IoT边缘处理芯片架构以及产品研发项目可行性分析报告
思瀚产业研究院 泰凌微    2023-08-22

（1）项目内容

IoT 边缘处理芯片指通过技术的创新，使芯片能够支持深度学习和神经网络的运算，将传感器、音频、控制等信号移到 IoT 设备的边缘进行计算，避免上传云端进行处理运算，从而实现更快的响应速度、更低的功耗等目的。

IoT 边缘处理芯片可以广泛应用于智能设备、智能音频、穿戴类、智能遥控设备、无人机、 安全摄像头、健康传感器等各类场景，目前，IoT 边缘处理芯片还没有国际大厂 具有明显的领先优势。 公司基于前期产品相关开发经验，进一步推进 IoT 边缘处理芯片架构的设计 以及产品研发。 本项目拟投资金额 10,000 万元，拟投资时间为 2025~2028 年。

（2）项目可实施条件及可行性说明

公司将在现有产品基础上，结合信号处理、算法研发、芯片架构创新、多核 异构平台等技术，研发适合低功耗边缘处理的 IoT 芯片产品。

本项目的实施基于公司对行业未来的预判，结合公司未来发展规划，有利于公司进一步推进产品迭代和技术创新，紧跟市场前沿技术及应用，进而全面提升公司核心技术及产品的 市场竞争力，本项目具备可行性。