全球半导体市场遭遇了终端消费市场需求驱动的库存调整周期,终端需求的结构性变化趋势显现:智能手机需求萎缩,个人电脑、电视机亦需求不振,而工业领域和汽车领域的新需求仍然保持强劲。
台积电于 2023 年 1 月公布的营运绩效报告显示,“高性能计算”和“智能手机”两大技术平台占该公司 2022 年总收入的比重为 41%和 39%,高性能计算首次取代智能手机,成为该公司最重要的年度收入来源。从全年增长来看,高性能计算、物联网和车用电子三大技术平台同比增长达 59%、47%和 74%,智能手机和消费电子同比增长仅为 28%和 1%,汽车电子需求持续增长导致的产能供不应求预计将持续到 2023 年。
三星电子于 2023 年 1 月表示,智能手机部门 2022 年第四季度利润环比下滑 36.1%,并预测智能手机和电视机需求将进一步降温;半导体部门同期利润同比下滑达 96.9%,但该公司预计 2023 年下半年人工智能、机器学习相关应用的基础建设投资将带动存储密度较高的产品类型率先回暖,因此无意削减资本支出,意在强化市场领导地位。
从中国本土市场来看,SEMI 预计 2023 年中国大陆新芯片制造工厂数量将超过所有其他地区,将建设 20 座支持成熟工艺的工厂或产线。
中芯国际于2022 年 11 月表示,本轮周期并非半导体行业供过于求导致,目前新的应用有储能、逆变器等,质量要求极高,需要与终端用户密切合作以满足市场需求;华润微电子有限公司于 2022 年 11月公告,新项目深圳 12 英寸线项目总投资规模约 220 亿元,聚焦 40 纳米以上模拟特色工艺,产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。
未来半导体产业的长期市场驱动力正在变化之中,新的技术平台和特色工艺路线正在形成,促使半导体材料企业打造更加强大的产品定制研发能力。成熟制程的电源管理、微控制器、中高端模拟芯片的需求,以及射频芯片、物联网芯片、OLED 等应用市场正在持续扩大,公司历年积累的工艺技术储备,有望拓展更多技术难度较大且销售单价较高的新兴市场并占据先机。