面向医疗成像领域系列化CMOS图像传感器研发与产业化项目可研报告
思瀚产业研究院    2023-09-19

1、项目建设内容

本项目的实施主体是长光辰芯。为了完善医疗成像领域的芯片产品线，在高灵敏度像素技术、高动态范围像素技术、低噪声电路技术等已有核心技术的基础上，面向医疗成像应用领域，进行基于 90nm、110nm 平台像素研发以及五款 CMOS 图像传感器产品研发。

项目所需场地拟以租赁方式取得，项目所需设备、软件拟采用自有设备、软件与购买相结合的方式，项目的研发采用自主研发的方式，项目团队成员拟采用社会招聘与企业内部招聘相结合，项目投资所需资金通过自有资金及外部筹集方式解决。

2、项目投资概算

本项目总投资 17,106.73 万元。

3、时间周期和投资进度安排

本项目建设周期拟定为 3.5 年，分为设备和软件的购置与安装、人员招聘及培训、像素研发和 CMOS 图像传感器研发等。

4、项目环保情况

公司采用 Fabless 经营模式，本次项目不涉及实验废气、废水、危险废物，无需办理环评审批及环评备案手续。

5、项目涉及土地使用权情况

本项目不涉及新增土地使用权情形。

6、项目审批及备案情况

本项目不涉及需要有权机关审核、核准的情形。公司已取得长春经济技术开发区经济发展局出具的《吉林省企业投资项目备案信息登记表》，备案号为2023052622017103103036。

此报告为摘取部分。需编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。