(1)电子及半导体钎料
用于 AMB 陶瓷基板生产的关键材料银铜钛(AgCuTi)半导体活性钎料因制备技术限制一直被国外垄断,主要供应商系国际知名企业东京焊接公司(TokyoBraze)。
电子级锡焊料是软钎料中最主要的品种,广泛应用于航空航天、电子、仪器仪表、汽车、机电一体化等领域,其中,无铅电子级锡焊料占据市场主导地位。
焊锡条与焊锡丝是电子级锡焊料最大细分品类且国产化程度较高;预成型焊片是电子锡焊料高端品类,由国外企业占据主导地位。国内电子级锡焊料生产企业数量众多,主要分布在珠江三角洲、长江三角洲区域,以供应常规产品为主,部分高端产品市场还依赖于进口。
未来在国内电子产品朝小型化、绿色化、高可靠性、高性能方向不断升级背景下,电子锡焊料市场需求将随之不断提高,国内钎焊材料行业需朝高端化方向不断升级,加速推进高端产品国产化进程。国内代表性企业如发行人、锡业股份等,在电子级锡焊料的部分高端细分领域有所突破,逐渐实现进口替代。
(2)绿色环保硬钎料
硬钎料中以银基、铜基钎料消费量最大,占硬钎料总量的 80%以上,主要应用于电机、空调、制冷等下游行业。国际较知名硬钎料生产企业有哈里斯、鲁科斯,其中,哈里斯在标准铜基焊条、银焊条、钎焊设备生产领域具有竞争优势,鲁科斯在药皮、药芯钎料生产领域占据领先地位。
据不完全统计,中国硬钎料规模以上企业 70 余家,主要分布在长三角区域,江苏、浙江两省企业占比达 50%以上。国内大多数企业还停留在小规模生产或同质化竞争的状态,少数几家国内代表性企业如发行人、华光新材等,通过自主研发和生产技术改进,在市场中处于领先地位。