电子元器件分销业务部分产品包括处理器、存储器、射频与无线连接
思瀚产业研究院 中电港    2023-11-14

电子元器件分销业务的部分产品包括处理器、存储器、射频与无线连接、模拟器件等产品，各产品种类的市场情况如下：

①处理器

处理器市场主要包括 CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、MCU（微控制器）、AP（应用处理器）等产品。

1）CPU（中央处理器）

CPU 主要应用于计算机、数据中心等计算存储设备。随着 5G、大数据、云计算、人工智能等新基建技术的快速发展，更多的经济及社会活动由线下转移至线上，对于数据的存储及运算能力提出了更高的要求，全球服务器市场保持了稳定的增长。

根据 IDC 数据，2021 年全球服务器市场出货量为 1,353.9 万台，同比增长 6.9%，全球服务器市场规模达到 992.2 亿美元，同比增长 8.7%；2021 年中国服务器市场出货量为 391.1 万台，同比增长 8.4%，中国服务器市场规模达到 250.9 亿美元，同比增长12.7%。

根据 IDC 预测，2020 年-2025 年，中国整体服务器市场的年均复合增长率将达到12.7%，2025 年中国整体服务器市场规模预计将达到 424.7 亿美元，其中 x86 服务器市场将达到 13%的年均复合增长率，2025 年 x86 服务器市场规模预计达到 414.2 亿美元。Intel（英特尔）和 AMD（超威）是 CPU 市场的头部企业。长期以来，Intel（英特尔）凭借将近 70%的市场占有率稳居 CPU 市场龙头，但近年来，AMD（超威）凭借高性能、高性价比的产品优势，市场份额获得较大增长。

2）GPU（图形处理器）

随着 5G、大数据、云计算在新基建领域快速发展以及边缘计算的快速兴起，互联网企业对服务器性能和算力的需求不断攀升，机器人、智能化产品等应用对人工智能计算的要求逐步提高，GPU 市场规模快速增长。根据 Verified Market Research 数据，2021 年全球 GPU 市场规模达到 334.7 亿美元，预计 2030 年达到 4,773.7 亿美元，年均复合增长率为 34.35%。

Nvidia（英伟达）和 AMD（超威）是全球独立 GPU 市场的龙头企业，根据 JonPeddie Research 数据，在全球独立 GPU 市场中，Nvidia（英伟达）市场占有率在 80%以上，AMD（超威）占据 17%的市场份额，位居市场第二。

3）MCU（微控制器）

MCU 是将缩减版 CPU、存储器、输入/输出接口与外设等集成在一起的芯片级计算机，广泛应用于汽车电子、工业控制、医疗设备、计算机与消费电子等领域。随着智能家居和可穿戴设备的市场规模的快速增长，以及汽车电动化、智能化的趋势带来的 MCU价值量提升，根据 IC Insights 数据，2023年全球 MCU 市场规模将达到 188 亿美元，2020 年-2023 年的年均复合增长率将达到 8%。

国内 MCU 市场近年来亦呈高速发展状态，根据 IHS数据统计，2018年-2026年，中国 MCU市场年均复合增速将达到 11%，显著高于全球水平，中国 MCU市场已成为了全球 MCU市场的重要组成部分。

全球 MCU 行业市场份额主要由美国、欧洲、日本等地区的公司占据，龙头企业主要包括 Renesas（瑞萨）、NXP（恩智浦）、Infineon（英飞凌）、ST（意法半导体）、Microchip（微芯）等。

长期以来，国内 MCU 市场由国外厂商主导，在 2021 年 MCU 缺货潮的影响下，国产 MCU 厂商迎来发展契机，以兆易创新等为代表的公司，在 MCU 领域取得了长足进步，产品线逐步拓宽，业务规模不断增加。

4）AP（应用处理器）

AP（应用处理器）是在低功耗 CPU 的基础上扩展音视频功能和专用接口的超大规模集成电路。根据 Statista 数据，2019 年全球移动 AP 市场规模达到 340 亿美元，出货量接近 18 亿件，随着移动端的智能化渗透率提升，预计 2025 年全球移动 AP 市场规模将会达到 560 亿美元，出货量将突破 22 亿件。

根据 Counter Point 的数据，全球智能手机应用处理器市场中，MTK（联发科）在2020 年第三季度以 33%的市占率超过 Qualcomm（高通）跃居市场第一，此后市场份额一直保持领先，在 2022 年第一季度仍以 38%的市场份额排名第一，而排名第二的高通市场份额为 30%。其他主要供应商包括 Apple（苹果）、紫光展锐、Samsung（三星）和海思，2022 年第一季度 Apple（苹果）占有的市场份额为 15%，而 Samsung（三星）和海思都有较大幅度的下滑，紫光展锐则成功扩大了客户群体，市场份额一路拓展至11%，超跃 Samsung（三星）和华为海思，位居市场第四。

②存储器

存储器作为半导体的支柱产业，除了在 2019 年受贸易摩擦的影响缩减了规模之外，市场体量一直随着不断扩大的全球半导体市场高速增长。根据 WSTS 的数据，2021 年全球存储器市场规模将达到 1,538 亿美元，在全球疫情持续的状况下仍将保持 31.0%的增长，需求动力持续强劲，预计 2023年半导体存储器市场将同比增长 3.4%至 1,889亿美元。

存储器主要可分为 DRAM 和 NAND Flash，根据 IC Insights，DRAM 和 NANDFlash 在 2021 年的市场份额分别为 56%和 41%，是最主要的两类存储产品。全球 DRAM 市场目前主要被 Samsung（三星）、SK Hynix（海力士）和 Micron（美光）垄断，三大公司市场份额合计超过 90%，其中，Samsung（三星）在 DRAM市场持续保持领先。

全球 NAND Flash 市场则形成了 Samsung（三星）、Kioxia（铠侠）、SK Hynix（海力士）、Western Digital（西部数据）、Micron（美光）、Intel（英特尔）六家公司各自割据的市场竞争格局，前六家 NAND Flash 厂商的市场占有率达到 95%以上，其中，Samsung（三星）持续领跑 NAND Flash 市场。值得一提的是，国内 NANDFlash 龙头长江存储 2020 年市场份额接近 1%，成为全球第七大 NAND Flash 厂商。

③模拟器件

受益于工业数字化和智能化需求的推动，模拟器件市场规模不断扩大，根据WSTS 的数据，2021 年全球模拟器件市场规模预计达到 741 亿美元，未来将继续保持增长趋势，2022 年市场规模有望达到 883 亿美元，预计 2021 年-2023 年年均复合增长率将达到 12%，主要驱动力为下游汽车、通信、工业等应用市场。

中国是全球模拟器件第一大市场，根据中商产业研究院数据，2021 年中国模拟器件市场规模占全球模拟器件市场规模的比例超过 50％，达 2,731.4 亿元人民币，为全球第一大市场。随着新能源汽车在中国快速渗透及工业数字化转型，中国的模拟器件市场增长速度有望高于行业平均增速。在国产模拟器件产品性能逐步提升以及客户愈加重视供应链安全的背景下，国内模拟器件企业有望在消费及汽车、工业等高门槛领域占领更多份额。

从竞争格局来看，模拟芯片市场仍由欧美企业主导，根据 IC Insights 数据，TI（德州仪器）牢牢占据了其作为模拟器件市场的领先地位，ADI（亚德诺）和Skywork（思佳讯）市场份额紧随其后，欧洲三大半导体厂商——Infineon（英飞凌）、ST（意法半导体）和 NXP（恩智浦）分别位列第四、五、六名。国内模拟器件领先企业矽力杰、圣邦微和思瑞浦近年来也取得了业绩的快速增长。

④射频与无线连接

1）射频前端器件

随着全球通信技术的不断提升和全面普及，射频前端器件量价齐升。根据 QYRElectronics Research Center 数据，全球射频前端市场从 2011 年的 63 亿美元增长到2019 年的 170 亿美元，年均复合增长率达到 13.2%。2020 年后，受益于 5G 核心技术演进和应用落地，射频前端器件需求用量和产品价值再度飞跃，市场规模迎来高速增长，2019 年到 2023 年间将以 16.5%的年均复合增长率增长至 313 亿美元。

滤波器、功率放大器、射频开关是射频前端的三大主要器件，其中，射频滤波器市场规模最大，功率放大器排名第二，射频开关市场规模最小。

滤波器方面，SAW 滤波器市场主要被日本厂商占据，根据 Yole 的统计，Murata（村田）以 47%的市占比位居龙头，其余主要市场份额由 Qualcomm （高通）、TAIYO YUDEN（太阳诱电）、Skywork（思佳讯）和 Qorvo（威讯）等占据。BAW滤波器市场则主要被欧美厂商占据，Broadcom（博通）以 87%的市占率稳居全球龙头，位居第二三位的 Qorvo（威讯）和 TAIYO YUDEN（太阳诱电）仅占据 8%和 3%的市场份额。

功率放大器方面，Broadcom（博通）、Qorvo（威讯）、Skywork（思佳讯）是全球龙头，国内的功率放大器厂商如唯捷创芯、锐石创芯等目前已具备 5G 功率放大器的生产能力。

射频开关方面，Skywork （思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Murata（村田）是全球最大的四家射频开关器件厂商。

2）无线连接芯片

无线连接芯片主要包括 Wi-Fi 芯片、蓝牙芯片，随着物联网、无线音频耳机、智能家居的发展，Wi-Fi 6 技术趋于成熟，蓝牙技术得到广泛应用，无线连接芯片市场规模快速增长。

Wi-Fi 芯片方面，随着 Wi-Fi 技术快速扩展至物联网设备和新一代汽车产品，根据IDC预计，全球 Wi-Fi芯片出货量将于 2022年达到 49亿颗。根据 Markets and Markets预计，2022 年全球 Wi-Fi 芯片市场将增长至 197.20亿美元。

蓝牙芯片方面，根据蓝牙技术联盟，2021 年蓝牙音频传输设备达 13 亿台，预计到 2026 年将增长到 18 亿台。蓝牙音箱与蓝牙耳机中的 TWS耳机是当下蓝牙音频 SoC芯片最具有应用前景的终端市场。