随着 PI 材料研究的进步和下游需求的驱动,PI 薄膜的功能性应用不断被开发出来,如用于消费电子导热材料的高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜、航天航空用PI 薄膜等。
(1)消费电子领域
高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜是制备高导热石墨膜的核心原材料,在消费电子产业的带动下快速成长。2023年全球智能手机出货量为11.7亿部,,其中中国2023年市场手机总体出货量累计2.89亿部,同比增长6.5%。
随着 5G 换机需求增加以及高端机占比提升,智能手机的市场规模有望进一步扩大,有利于推动高导热石墨膜市场需求的增加。
(2)航天航空领域
PI 薄膜具有优异的物理和化学性能,可在各种极端空间环境维持性能稳定性,在航天航空领域的功能性应用不断增加,如耐候性飞行器特种线缆、低轨飞行器长寿命耐氧原子太阳能电池基板等,航天航空用 PI 薄膜的市场前景良好。