晶圆厂稼动率回暖酝酿涨价
民生证券    2024-06-24

TrendForce 预估中国大陆 Foundry 稼动率回暖，甚至进一步酝酿特定制程涨价，价格有望止跌回升。根据 TrendForce，中国大陆 6.18 促销节、下半年智能手机新机发布有望带动供应链启动库存回补，对 Foundry 产能利用率亦带来正面影响，运营正式度过低谷。

受益于 IC 国产替代，中国大陆 Foundry 产能利用率复苏进度较其他同业更快，甚至部分制程产能无法满足客户需求，已呈满载情况。另一方面，通常下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，使得中国大陆 Foundry 有望止跌回升，甚至进一步酝酿特定制程涨价。

1、全球晶圆厂及产能动态

2024 年一季度，稼动率持续复苏，各大晶圆厂第一季度财报表示，行业回暖显著。台积电和华虹均预期价格回升，各大晶圆厂均对行业持看好态势，酝酿涨价。台积电：下半年产能利用率有望破 100%，计划对先进制程调涨价格。

台积电在 AI 应用、PC 新平台等 HPC 应用及智能手机高端新品推动下，5/4nm 满载，需求主要来自智能手机与 AI 芯片在内的 HPC 客户。同时 3nm 工艺的订单量也优于预期，产能利用率从 2023 年底的 75%拉升至现在的 95%。5/4nm 和 3nm 今年下半年产能利用率有望突破100%，且能见度已延伸至2025年；随着海外扩厂、电费涨价等成本压力，台积电计划针对需求畅旺的先进制程调涨价格。

华虹半导体：产能利用率 Q1 显著回升，预期价格有望回升。24 年第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升。一季度营收 4.6 亿美元，环比增长 1%，毛利率 6.4%，环比改善 2.4pcts，略高于指引。华虹半导体预计二季度销售收入约在 4.7 亿美元至 5.0 亿美元之间，对应环比增长 2%-9%，毛利率在 6%至 10%之间。

当季产能利用率达到 91.7%，环比增加 7.6pcts，其中 8 英寸产能利用率为 100.3%，12 英寸为 84.2%。公司第一条十二英寸生产线 2024 年全年将在月产能 9.45 万片的基础上运行，第二条十二英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。目前无论 8 英寸还是 12 英寸都接近满载，价格下降的趋势已经接近尾声，公司预计未来几个季度价格可能会开始回升。同时公司认为 CIS有强劲的需求，而且从目前来看，需求并无减弱的迹象。

中芯国际：Q2 预计环比增长，需求持续回暖。24 一季度收入超越指引，二季度预计将继续成长，二季度收入指引预计环比增长 5-7%。上半年公司收入预计较去年同期增长接近两成，24Q1 营业收入为 17.5 亿美元，环比增长 4.3%，同比增长 19.7%，实现连续四个季度爬升；毛利率为 13.7%，好于指引。

稼动率修复好于预期，24Q1 稼动率约 80.8%，环比增加 4.0pcts，同比提高 12.7pcts，下游客户需求持续回暖，客户备货意愿有所上升，环比增长 7%。12 英寸产线利用率目前接近瓶颈，价格稳定，公司预计 12 寸稼动率持续满载，需求明显看到好转:1)国际消费市场部分恢复，开始补单；2）体育年导致机顶盒、电视销售增加，明显比去年多；3）对中国智能手机厂商供不应求。展望二季度，部分客户的拉货需求仍将持续。

晶合集成：稼动率维持高位，营收显著增长。24Q1 营业收入 22.28 亿元，较上年同期增长 104.44%，2024 年 Q1 整体稼动率维持高位。主要系公司持续优化产品结构，强化技术实力，产品市场竞争力提升，同时半导体行业景气度回升，市场整体需求有所回暖所致。芯联集成：产线开工率稳步提升，收入稳定增长，归母净利润同比大幅减亏。2024 年 Q1 营业收入 13.53 亿元，同比增长 17.2%，一季度公司归母净利润为2.42 亿元，同比减亏 2.57 亿元。

2、晶圆厂估值对比分析

考虑到华虹半导体作为中国大陆特色工艺最具代表性的企业，中芯国际目前仍以成熟制程为主，特从全球选取格芯、联电两家专注于成熟工艺与特色工艺的晶圆厂作为可比公司讨论估值情况。现金及借款、净资产等数据参考 2024 年一季报，格芯、联华电子盈利预测参考彭博一致预期，华虹、中芯国际盈利预测参考 iFinD 一致预期。现金的计算公式为：货币资金+交易性金融资产-短期借款。市值选取 6 月 21 日收盘价，汇率选取1 美元:7.261 人民币，1 港币:0.93 人民币，美股以短期投资科目作为交易性金融资产。

从 PE 估值来看，统计以上四家剔除现金市值，华虹、中芯国际、联华电子、格芯分别为 24/1682/1376/1801 亿元人民币。并以 2024 年预测净利润计算得到剔除现金 PE(2024E)，华虹、中芯国际、联电、格芯分别为 3.0/58.9/12.9/33.6x，对比而言，华虹半导体显著低于可比公司，中芯数值偏大可能受到当期折旧影响。

从 PB 估值上来看，当前 PB(MRQ)华虹、中芯国际、联华电子、格芯分别为1.00/1.38/1.89/2.50x，华虹和中芯显著低于可比公司。进一步从剔除现金 PB 来看，华虹、中芯国际、联华电子、格芯分别为 0.05/1.15/1.61/2.22，国产晶圆厂估值优势更为显著。