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2025年全球半导体行业内中央供液系统市场容量约为 120 亿美元
思瀚产业研究院 提牛    2025-07-07

随着光电与光伏、半导体工业的发展,相关的制程越来越复杂,线宽越来越窄,工艺要求也越来越高。由于其生产过程需要使用大量的化学药品,而这些化学品都具有一定危险性和腐蚀性,稍有疏忽,就会造成重大的人员伤亡和设备的损失,传统的人工手动配液、补液逐渐由自动供液取代。在这一过程中,中央供液系统便得到了越来越重要的应用,尤其在大扬程输送、精确配比等使用环境下,其能体现出其极大的优势。

中央供液系统缩写为 CDS(Center Chemical Dispense System),该系统可以为泛半导体(集成电路、平板显示、光伏、LED 等)、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供自动化的液体输送,是许多工艺的核心支持系统。

中央供液系统与厂务动力系统以及尾气废液处理系统共同构成了工业企业的厂务系统,为工业企业的核心工艺设备运转提供支持。CDS 系统主要供应给光刻显影、晶圆清洗、湿法刻蚀、薄膜制配、化学机械抛光、研磨、清洗配件载体等制程工艺。

中央供液系统将化学液体集中进行配送,经管道运输至设备,能够实现高度自动化,具有配比精确、操作简便和良好的耐腐蚀性能。中央供液系统由 CDS 设备及相关的配套设施组成,上游为管道、阀门等设备零部件,下游为泛半导体、医药、食品等行业。在应用领域上,中央供液系统的使用范围越来越广。

根据 ACUMEN 报告,2020 年全球 CDS 的市场规模达1,596 亿美元,预计 2020 年至 2028年的年均复合年增长率为 6.5%。泛半导体制程中会使用大量化学液体,作为下游行业新建、改建等固定资产投资的重要组成部分,客户对中央供液系统的投资额约占其总投资额的 5%-8%。

根据 SemiconductorIntelligence 的预测,2025 年全球半导体资本支出增长 11%,达到 1,850 亿美元。根据 Gartner报告测算集成电路制造领域典型资本开支结构,设备投资占比约为 70%-80%,中央供液系统约占资本开支总额的 5%-8%。以 6.5%占比估算,2025 年全球半导体行业内的中央供液系统市场容量约为 120 亿美元。

在晶圆制造领域,中央供液系统主要用于湿法刻蚀清洗等制程工序需要的刻蚀液集中进行配送,设备技术水平的核心体现是高度自动化、精确配比、操作简便和良好的耐腐蚀性能。中央供液系统主要支持光刻显影、晶圆清洗、湿法刻蚀、薄膜制配、化学机械抛光、研磨、清洗配件载体等制程工艺。

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