半导体制造行业发展状况
思瀚产业研究院    2022-11-22

在 5G、物联网、智能汽车、云服务等下游旺盛需求的驱动下，全球晶圆厂 积极扩产。根据 SEMI 数据，随着全球 8 寸及 12寸晶圆新产能逐步在 2022 年至 2024 年投放，至 2024 年全球将会有 25 家 8 寸晶圆厂、60 座 12 寸晶圆厂投产。

随着该 85 座晶圆厂的投放，至2030年全球半导体晶圆市场将有望达到万亿美元 市场，实现年复合增长率约 7%。 中国将成为全球新建晶圆厂的主要区域。

根据芯思想研究院统计，截至 2021 年第四季度，我国已经投产的 12 英寸晶圆制造线有 29条，合计装机月产能约 131 万片；已经投产的 8 英寸晶圆制造线有 29 条，合计装机月产能约 125 万片； 已经投产的 6 英寸及以下晶圆制造线装机产能约 420 万片等效 6 英寸晶圆产能。 对于高端制程所用的 12 寸晶圆，国内新建产能呈现更高的增长。

截至 2021 年第四季度末在建或规划签约的 12 英寸晶圆制造线（包含中试线）有 26 条，相关投 资金额高达 6,000 亿元，规划月产能达 134 万片；而在建或规划签约的 8 英寸晶 圆制造线只有 10 条。

从制程发展来看，随着半导体制程向着更先进、更精细化的方向发展，巨大 的资本开支和高端技术封锁（例如 EUV 光刻机及光刻胶）两个主要的主导因素导致不同节点范围和厂商的边界越来越明显。从全球角度来看，最先进制程厂商只剩下台积电、三星和英特尔这 3 家，而在成熟制程方面，则分化为联电、格罗 方德、中芯国际和华虹集团四个主要厂商。ICinsights 预计到 2024 年，10nm 以 下、10nm-40nm 以及 40nm 以上制程将各占市场约三分之一。

编制：诸葛御

责任编辑：赵皋

来源： 思瀚产业研究院 南大光电