电信光传输网将继续以提高传输速率和增加密集波分复用的方式扩大容量,稳步提高光纤接入渗透率。5G 标准和技术的成熟及应用为光通信承载网带来稳定的增量需求。数据中心将继续向集中化和大型化发展,内部光传输也将向更高速率演进,要求光电子器件行业提供更高速、频率更高的光电子收发模块。
同时,随着硅光等新型技术的发展,光互连的制造成本将继续下降,光接口有望应用到更多的产品上。另外,在单芯片上混载光路与电路的硅光子技术的进步、微处理器芯片的全局布线等也显示出了芯片间、芯片内采用光互连的可能性。光通信节点间的距离越来越短,所需求的光电子器件数量越来越多,应用场景越来越广泛,市场规模越来越大。
此外,对于网络速度要求的不断提高,使得光纤逐步向用户端延伸,最终实现光纤到桌面、光纤到服务器,直至板卡光互连、芯片光互连。而在光芯片方面,单芯片上混载光路与电路的硅光子技术有望实现全面突破,为集成光电子器件的更广泛应用提供契机。
因此,在云数据中心应用、下一代 PON 规模部署、5G 无线通信网络建设需求、光纤入户接入网继续升级、城域网升级等因素驱动下,全球光器件市场规模将有望持续增长。根据 C&C 的统计,2021 年全球光器件市场规模达到 120 亿美元,同比增长 12%。