中国大陆集成电路封装测试企业主要可分为三大类
思瀚产业研究院    2023-08-01

中国半导体协会封测分会发布的《2021 年中国封测产业发展报告》显示， 国内封装测试主要分布在长江三角区，重点聚集在江苏、上海和浙江。根据今日半导体最新发布显示，中国封测企业数量超 1,300 家，其中江苏 390 家，广东 244 家，浙江 103 家，山东 98 家，上海 73 家。

集成电路封装测试行业具有资本密集、技术更新速度快的特点，资金门槛和技术门槛较高，业务规模及资金优势尤为重要。国内领先企业长电科技、通富微电、华天科技等产业链完整、技术储备和资金实力雄厚，并通过多年来的持续投入、并购整合、资本运作积累了庞大的资产规模，技术及业务规模优势明显。

国内集成电路封装测试行业内主要企业为长电科技、华天科技、通富微电、气派科 技、利扬芯片、甬矽电子、伟测科技等。

中国大陆封装测试企业主要可分为三大类，第一类是封装外形种类较全面且 产品运用领域较广泛的综合类封装测试企业，如长电科技、通富微电、华天科技、 甬矽电子、气派科技、电通微电、红光股份、三联盛、芯哲科技、蓝箭电子和华宇电子等；第二类是细分领域专业封装测试企业，如晶方科技、汇成股份、颀中科 技、大港股份等；第三类是主要从事集成电路测试服务的企业，如利扬芯片、伟 测科技、华岭股份、确安科技等。

除上述中国大陆主要企业外，在中国台湾和美国等证券交易所上市的综合类封装测试企业主要有日月光、安靠科技等，细分领域封测企业主要有欣邦科技、 南茂科技等，专业测试企业京元电子等。

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