1、项目投资概况
本项目拟采购相关测试机、探针台、分选机等专业测试设备,招聘相关岗位人员,新建晶圆测试(CP)、芯片测试(FT)产线。公司自设立以来,即将芯片自主测试作为公司的发展战略之一,目前已实现芯片在三温(高温、常温、低温)环境下的数字逻辑功能和模拟性能的全覆盖测试。
自主芯片测试是公司加强产品质量管控的重要环节,为芯片产品的可靠性、一致性等指标提供了重要保障。本项目是公司已有芯片测试产线的延伸。
2、项目实施的必要性
公司产品主要为车规级和工业级 MCU,为保障产品质量,公司自建芯片测试产线从事芯片测试。
近年来,受益于车规级 MCU 等芯片的国产化趋势,汽车向电动化、智能化、网联化发展以及公司丰富的技术及产品储备,公司业务规模快速扩张,芯片产量和营业收入持续增长,同时叠加“车规级 MCU 研发及产业化项目”、“工业级和 AIoT MCU 研发及产业化项目”及“车规级信号链及射频 SoC 芯片研发及产业化项目”的实施,公司晶圆测试需求和芯片测试需求将持续增长。
本项目的实施有利于强化公司产业链布局,满足公司未来多样化产品测试需求,并加强对芯片后端测试的全流程质量管控,从而提高测试环节的自主可控能力,巩固和增强公司在行业中的竞争优势,提高公司盈利能力。
3、项目投资概算
本项目总投资为40,575.47 万元。
4、项目实施周期及进度安排
本项目实施周期拟定为 2 年。项目进度计划内容包括项目前期准备、勘察设计、土建施工、设备采购、安装与调试、人员招聘与培训等。。
5、项目实施主体、涉及土地或房产情况
本项目实施主体为公司全资子公司芯森集成,项目通过购置土地实施,项目实施地为中国(上海)自由贸易试验区临港新片区,公司已与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区签署《投资协议书》,就公司在开发区取得土地使用权及投资建设项目事宜达成了约定。
截至本报告发布日,本项目正在办理土地购置相关事宜,并将依据相关法律法规全力配合政府主管部门完成取得用地所需程序。
6、项目审批、核准或备案情况
本项目不涉及需要有权机关审核、核准的情况。本项目已于 2023 年 5 月取得了上海临港地区开发建设管理委员会出具的《上海市企业投资项目备案证明》(上海代码:310115MABUDJAY920231D2203001,国家代码:2305-310115-04-04-819779)。
7、项目环境保护情况
本项目在运营过程中不产生工业废水,主要的污染物有生活废水、生活垃圾等,不涉及实验废气、废水、危险废物,对环境无重大污染,符合环保要求,无需实施建设项目环境影响评价审批或备案。
完整版可行性研究报告依据国家部门及地方政府相关法律、法规、标准,本着客观、求实、科学、公正的原则,在现有能够掌握的资料和数据的基础上,主要就项目建设背景、需求分析及必要性、可行性、建设规模及内容、建设条件及方案、项目投资及资金来源、社会效益、经济效益以及项目建设的环境保护等方面逐一进行研究论证,以确定项目经济上的合理性、技术上的可行性,为项目投资主体和主管部门提供决策参考。此报告为思瀚摘录部分。