第三代半导体前景广阔
思瀚产业研究院    2023-09-29

（1）SiC 技术水平和特点、市场规模以及市场格局

底衬方面，相比传统硅基，属于第三代半导体的宽禁带材料（SiC、GaN）能在耐压和开关频率上获得更好的器件性能，逐步替代硅基器件成为高压高频应用领域的市场主流；以电压场景来分，0-300V 区间内硅材料占据成本方面优势，300V-600V 区间是 GaN 材料的优势领域，600V 以上的高压区间内 SiC 占据主要优势。

就 SiC 器件而言，其主要应用领域包含电动汽车、电力供应、光伏、UPS通信、轨道交通以及航天军工等；受益于全球电动汽车的快速发展以及 SiC 高电压、大电流、高温、高频率、低损耗的优势，预计电动汽车将成为牵引 SiC 需求快速增长的最大来源。

在此基础上，根据 Yole 预计，2022 年全球 SiC 市场规模达15.34 亿美元，同比增长 40.72%，预计到 2027 年市场规模可达 62.97 亿美元，2021~2027 年复合增速超 30%，SiC 器件仍处于加速起步阶段。

SiC 器件在新能源汽车中的主要应用模块为主驱逆变器、车载充电器（OBC）、电源转换系统（DC/DC 转换器）和直流充电桩。据全球 SiC 领域龙头厂商Wolfspeed 预测，2026 年电动汽车中逆变器应用场景所占据的 SiC 单车价值量约为 83%，为价值量占比最大的部分；其次为 OBC，价值量占比约为 15%；最后为 DC/DC 转换器，价值量占比约 2%。将 SiC 应用于主驱逆变器、车载充电器、

（2）SiC 器件的市场参与者

目前全球 SiC 器件市场由海外大厂主导，主要参与者包括意法半导体、英飞凌、Wolfspeed 等，该等国际厂商在规模和技术上均具有明显的先发优势。

在产业机会方面，中国电动汽车产业在全球处于领先地位，是最大的汽车市场以及汽车生产国，随着 SiC 器件在汽车上面的应用逐步拓宽，将成为国内发展本土 SiC 产业的重要优势。