智能硬件ODM行业与上、下游行业之间的关联性
思瀚产业研究院 华勤技术    2023-10-11

移动终端设备设计制造行业的上游主要是电子元器件、结构器件、包材、外协工厂等行业；下游主要是移动终端设备品牌商和互联网厂商。

（1）与上游行业的关联性及其影响

智能硬件 ODM 行业的上游原材料主要包括电子元器件、结构器件和包装物料等。其中，电子元器件主要指智能硬件 PCBA 上的贴片物料，包括主芯片、存储器、功能IC、PCB、射频器件、电容、电感、电阻等；结构器件是指与尺寸、结构、外观等相关的物料，包括屏幕、摄像头、机壳、喇叭、指纹识别模组等；包装物料是指产品包装相关物料，包括电池、充电器、耳机、键盘等配件和包装材料等。

上述原材料所处行业大多为市场化竞争行业，供应较为充足。上游供应商不仅在原材料供应方面影响着智能硬件 ODM 行业，在引领智能硬件发展方面也起到一定作用，以存储器、芯片等关键材料为代表的供应商在各自领域上的创新将带动智能硬件产品的形态与功能发生变化。

另一方面，智能硬件 ODM 厂商凭借其整机系统设计能力在智能硬件的整机设计、物料选型及零部件采购等环节中拥有重要话语权，可在保证整体性能、体积、功耗等指标达到客户要求的前提下，降低对部分零部件的单体技术指标要求，进一步推动上游关键器件国产替代的进程。

（2）与下游行业的关联性及其影响

智能硬件 ODM 行业直接服务于下游各智能硬件品牌商和互联网厂商。以三星、OPPO、小米、vivo、亚马逊、联想、宏碁、华硕、索尼等为代表的科技公司和智能硬件品牌厂商覆盖的产品范围逐步从智能手机，扩展至以笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴和 AIoT 产品等为代表的消费类电子产品，再延展至服务器、数据中心等企业级计算产品。

下游行业的功能与产品形态诉求在一定程度上促进了智能硬件 ODM 行业的平台化发展趋势，并且下游行业市场规模的不断扩大也为智能硬件 ODM 行业的增长提供了广阔的市场空间。

此外，智能硬件 ODM 行业的技术进步也将带动并加速下游品牌产品升级换代，为下游厂商提供一站式的解决方案，提高了下游行业产品的综合竞争力。