高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 华海诚科    2023-11-17

公司属于半导体封装材料行业，是典型的技术密集型行业。该行业终端应用广泛而复杂，环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂等封装材料是保证芯片功能稳定实现的关键材料，需要跟随下游封装形式的持续演进及客户的定制化需求而针对性地调整配方及生产工艺，又同时涉及高分子材料、有机化学、有机合成、无机非金属材料等多门学科的交叉，因此技术门槛较高，对公司的综合技术创新能力要求较高。

公司的核心技术主要包括配方技术和生产工艺技术。公司紧跟下游封装技术持续演进的趋势，掌握了高可靠性技术、低应力技术、翘曲控制技术、高性能胶黏剂底部填充技术等具有创新性与前瞻性的核心技术，并围绕上述核心技术体系构建了性能优异、品质稳定、可覆盖从传统封装到先进封装历代主流封装技术的产品与技术布局。

公司技术水平及特点具体如下：

公司产品的配方体系复杂，且存在定制化特点，对研发能力的要求较高。在产品配方的开发过程中，由于配方所涉及的化合物繁多，公司需在众多化合物中选取较为适配的数十种原材料（包括主料及添加剂），确定合适的添加比例，在各性能指标的相互作用之间实现有效平衡，并充分考虑客户定制化需求、生产工艺参数、材料成本等其它影响产品量产的因素，对研发能力的要求较高。

公司封装材料是芯片功能实现的关键基础，需要通过客户严格的考核验证。由于半导体封装材料是芯片功能稳定实现的关键基础，在封装后需要在各类复杂或苛刻的应用环境下仍能保持高可靠性等性能，例如，下游封装厂商要求公司产品在高温高湿处理后仍能够耐受 260℃的无铅回流焊，并要求公司产品在该过程中不会出现分层或开裂、芯片电性能失效、芯片短路或开路等情况。因此，为达到上述要求，客户对封装材料的考核验证非常严苛。

同时，随着封装行业由传统封装逐步演进至先进封装，对环氧塑封料提出了更多更严苛的性能要求。例如，先进封装中 QFN/BGA、FOWLP/FOPLP 等因其不对称封装形式而新增了对环氧塑封料的翘曲控制等新要求，同时要求塑封料在经过一系列严苛的可靠性考核后仍不出现任何分层且电性能良好，因此，通过下游客户的考核验证的难度进一步加大，公司应用于先进封装的产品考核验证情况也成为公司技术水平的重要体现。

公司技术先进，传统封装用材料已取得一定优势地位，先进封装用材料逐步通过验证。半导体封装材料对半导体器件的性能有显著影响，不同客户对于公司产品的各项性能指标都有各自独特的需求，因此性能指标均需要以满足客户定制化需求为导向，通过客户验证或者实现对进口或外资产品的替代是公司产品性能指标与公司技术水平的关键体现。

传统封装与先进封装因性能、成本等差异适用于不同的应用领域，未来将继续保持多代并存的关系，市场规模持续扩大。报告期内，公司产品在传统封装与先进封装领域均取得了较大的突破，充分体现了公司技术的先进性。

1、项目概况

本项目总投资为 20,000.00 万元，其中工程建设投资 3,785.00 万元、设备投入 11,451.40 万元、项目预备费为 1,523.70 万元以及铺底流动资金为 3,239.90 万元，主要建设内容为完成厂房建设及装修、机械设备与电子设备购置等。

本项目建成后，将有效扩大公司高性能类与先进封装类环氧塑封料的生产能力，可形成年产 11,000.00 吨环氧塑封料的生产能力。

2、项目建设的必要性

（1）顺应产业快速发展趋势，持续提升公司业务规模

受政策支持力度加大、产业转移、技术持续取得突破等因素的影响，我国半导体产业迎来了重要的发展机遇期。根据 WSTS 统计，2021 年中国半导体市场规模为 1,925 亿美元，同比增长 27.06%，占全球市场超过三分之一，已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。其中，封装测试行业作为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节，行业景气度持续提升带来了强劲的市场需求，业内主流封装企业纷纷进行扩产。

鉴于环氧塑封料是半导体封装产业中的关键原材料，封装厂商非常看重环氧塑封料的产品品质，存在较高的供应商准入门槛。因此，在半导体产业整体国产化、下游封装行业市场景气度不断提升的背景下，市场知名度较高、规模较大、客户资源较丰富的内资环氧塑封料厂商更具有竞争优势，也迎来了新的发展机遇。

公司作为领先的内资环氧塑封料厂商，凭借丰富且具有前瞻性的技术积累、扎实且具有创新性的研发实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，与下游客户之间一直保持着良好的合作和沟通，对客户在产品应用过程中产生的改善或升级需求做到及时了解、反馈。

本项目的实施将推动公司顺应产业快速发展趋势，一方面提升了公司现有产品的产能以满足未来的市场增长，另一方面也围绕着现有客户以及潜在客户的新增需求进行布局，从而扩大公司的业务规模并提升市场占有率。

（2）把握材料国产化机遇，提升环氧塑封料产能以满足客户需求

尽管公司在用于传统封装的环氧塑封料领域已进入大部分主流封装厂商的供应商体系，并已发展成为上述部分厂商的第一大内资供应商，且应用于 SOT、SOP 的产品已在诸如长电科技、华天科技等厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代，但整体的市场占有率相对于外资领先厂商仍较低，外资厂商凭借先发优势、品牌及技术优势在应用于 SOT、SOP 等传统封装的环氧塑封料市场仍占主导地位，并且垄断了先进封装用环氧塑封料市场。

因此，公司在应用于传统封装与先进封装的塑封料领域均具备较大的替代与增长空间。

通过实施“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”，公司将有效提升技术储备产业化的能力，大幅增加公司中高端环氧塑封料的量产能力，把握半导体产业整体国产化的趋势，为公司业绩持续增长奠定良好的基础。

（3）优化生产经营条件，保障交付能力

由于公司新产品需要较长时间才能完成客户端认证，公司往往先于获取大批量订单前投入生产线。更为重要的是，建有可信赖的生产线、保持充裕的产能是客户的要求，也是公司获取客户信任并最终获得订单的重要条件。本项目的实施有利于进一步扩大公司技术创新优势，发挥公司累积的技术成果、生产经验和客户资源，优化公司生产经营条件，保障交付能力，进而为公司中长期发展目标的实现打下坚实的基础。

3、项目建设的可行性

（1）具有前瞻性的技术储备、逐步完善的产品布局以及持续创新能力为本项目奠定良好的基础

公司作为研发驱动的半导体封装材料厂商，以封装技术演进趋势与客户个性化需求为导向，持续投入研发力量，在产品配方与生产工艺等方面进行持续研发与技术攻关，构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系。

在传统封装领域，公司从开发半导体器件的可靠性与成型性出发，掌握了连续成模性技术、高可靠性技术、低应力技术等核心技术，并围绕上述核心技术推出了一系列具有市场优势的产品，被广泛运用于消费电子、光伏组件、汽车电子等领域，形成了品质稳定、性能优良、性价比高等优势，技术水平得到了客户的高度认可，且应用于 SOT、SOP 等领域的环氧塑封料已在部分知名封装厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代。

在先进封装领域，公司以先进封装的技术特征与客户日益提升的性能需求为导向，在应用于 QFN/BGA、SiP 以及 FOWLP/FOPLP 的塑封料以及芯片级底部填充材料实现了具有创新性与前瞻性的技术与产品布局，掌握了翘曲控制技术、高导热技术等用于先进封装领域的核心技术，相关产品已逐步通过客户的考核验证，充分体现了公司技术先进性。

综上，公司具有前瞻性的技术储备、逐步完善的产品布局以及持续创新能力为本项目的顺利实施提供了技术与产品基础。

（2）公司拥有优质且稳定的客户资源，为项目实施奠定市场基础

公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借着领先的技术研发实力、稳定的产品质量、完善的客户服务以及在市场中树立了良好的品牌形象，与长电科技、通富微电、华天科技、银河微电、扬杰科技以及气派科技等封装行业的主要厂商建立了长期稳定的合作关系。

优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。通过持续加强和下游封装厂商之间的技术交流和探讨，公司充分发挥自身技术优势，及时、准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术迭代升级方向，为本项目实施奠定了良好的市场基础。

4、项目投资概算

本项目投资总额为 20,000.00 万元.

5、项目建设周期及实施进度

项目实施期 48 个月.

6、项目环保情况

本项目建设的能耗主要为电能，在建设期间与建成后产生的污染物较少，在生产过程中无重大污染，对环境无不良影响。

项目建设过程中污染物较少，主要污染物为少量废气、废水（可规范化处理）、固体废弃物（可规范化处理）及噪音。公司按照环保法律法规要求对污染物均进行了妥善处理，废气通过专业设备处理后排放；废水经预处理后由排污管道进入城市污水处理厂集中处理；普通固体废物交由环卫部门或废品回收公司统一回收；对于噪音，公司经隔音、减振综合处理后符合排放标准。

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