面向通信市场的高性能 SOI 射频芯片开发及产业化项目
思瀚产业研究院    2023-12-15

1、项目概况

项目主要建设内容为建设“面向通信市场的高性能 SOI 射频芯片开发及产业化项目”，由宁波奥拉半导体股份有限公司深圳分公司承建，通过引进先进开发工具和软件程序，建立先进工艺平台，完善研发环境，开发高性能全 SOI 单/双通道射频前端模组、高性能 Sub-7G SOI 波束成形器、通信 SOI 毫米波波束成形器等产品，以顺应行业发展趋势，丰富产品应用场景，满足公司的业务发展需求。

2、资金概况

本项目总投资为 23,108.81 万元。

3、项目实施进度安排

本项目建设实施进度取决于资金到位的时间和项目各工程进展程度。按照国家关于加强建设项目工程质量管理的有关规定，本项目要严格执行建设程序，确保建设期工作质量。

根据以上要求，并结合实际情况，本项目建设期拟定为 3 年。项目进度计划内容包括项目前期准备、设计与装修、设备采购、安装与调试、人员招聘与培训、产品及技术研发等。