随着应用设备的小型化,音频功放芯片逐步向智能化、节能化、高效率等方向突破演进,并通过与算法相结合,提升音频响度、清晰度和立体效果,同时对芯片和设备提供保护。
音频功放芯片市场主要有凌云半导体(Cirrus Logic)、美信(Maxim)、德州仪器(TI)和艾为电子等企业,市场主要由美国厂商占据。
随着近年来公司的技术突破和产品开发,在音频功放芯片市场的占有率逐步提升。根据 SAR Insight & Consulting 的市场统计,音频功放芯片 2019 年度的全球市场出货量超过 30 亿颗,主要下游应用市场包括手机、音响、车载、可穿戴设备、计算机设备、智能家居等领域。随着下游应用领域的需求扩张,全球音频功放芯片的市场规模还将持续扩大。