半导体封装用低温导电银浆的研发和生产项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2024-03-31

随着物联网、5G 通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，全球半导体市场规模持续增长，据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2022 年全球半导体市场规模达 5,735 亿美元，2019~2022 年年均复合增长率达 11.6%。目前，我国已成为全球最大的半导体市场，2022 年销售额达 1,803 亿美元，约占全球市场的 31.44%。

芯片是所有电子工业的基础，其关键核心技术事关国家产业链安全，随着全球经济形势转变以及国际贸易纠纷加剧，国家对芯片产业链安全的重视程度日益提升，自主创新、自主发展成为共识。

近年来，在各类国际事件的催化下，半导体产业链的自主可控已成为趋势，我国半导体产业的发展也迎来重大历史机遇。在电子封装材料领域，国内产业起步较晚，大部分市场被德国、日本等国外封装材料企业垄断。

2022 年，我国引线框架和包封材料国产化率不足 30%，封装基板、陶瓷封装材料、键合丝国产化率不足 20%；芯片粘结材料国产化率不足 5%；而国内当前半导体材料行业发展存在核心技术突破力不足、本土化水平较低、低

端领域出现内卷情况等问题。在全球集成电路、智能终端等产业产能加速向国内转移的背景下，叠加供应链安全、成本管控及技术支持等多方面因素考虑，高端电子封装材料国产替代进程加速演进。半导体封装银浆作为半导体产业链的核心材料之一，在半导体产业快速发展及国产替代加速进行的背景下，国内封装材料厂商面临良好的发展机遇。

提升半导体封装浆料的研发及批量化供应能力，优化公司业务及产品结构。当前，在全球消费电子、新能源汽车、通信设备等产业产能加速向中国转移的背景下，从产品交期、供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，原材料国产化的需求急迫，国内高端电子封装与材料企业迎来了重大的发展机遇。

以德国汉高等厂商为代表的外资领先企业具有技术与市场领先地位，内资厂商相关产品仍主要处于市场导入阶段。基于共性的导电银浆技术平台，经过多年的技术沉淀，发行人在电子封装浆料细分领域已取得长足发展，不同导热系数的半导体芯片封装粘接银浆产品的推广销售已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡，并不断升级客户结构；针对功率半导体封装应用，芯片粘接用烧结银、AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料已经通过客户验证进入市场推广阶段，公司在半导体电子行业的品牌影响力持续增强。

本项目的实施将有助于公司进一步开展国产化程度较低的芯片粘接材料的研发及产业化工作，推动发展新技术、新工艺，实现前沿技术突破，助推我国芯片产业逐步落实“国产化替代”的远景目标；同时，本项目的实施有助于公司进一步提升产品合格率，形成稳定的批量供应能力，从而达到优化公司业务及产品结构、提升抗风险能力、增强持续经营能力的目的。

1、项目基本情况

本项目的实施主体为无锡湃泰，拟租用帝科股份位于宜兴经济技术开发区永盛路 8 号的自建厂房实施。本项目计划通过购置生产、检测及研发实验等设备，形成年产 50 吨半导体封装用低温导电银浆以及年研发低温导电银浆 1,000 批次的能力。本项目计划项目建设周期为 36 个月。本项目总投资额为 25,000.00 万元

2、项目建设的必要性

（1）扩大公司产能规模，满足下游封测行业日益增长的需求

作为半导体产业大国，封测产业已成为强势产业，市场规模持续向上突破。根据集微咨询，2022 年我国封测市场规模为 2,995 亿元，2017-2022 年复合增长率为 9.65%；中国半导体行业协会预测 2026 年我国封测市场规模将达到 3,248.4 亿元，2023-2026 年复合增长率为 4.99%。

封测行业规模的持续增长必将带动封装材料需求的增长。根据 SEMI 数据，2022 年全球半导体材料市场约为 726.91 亿美元，较 2021 年的 667.76 亿美元增长了 8.9%，创历史新高；其中封装材料市场规模为 280 亿美元，同比增长17.15%，芯片粘接材料大约占据 4%的市场份额，几乎被国外企业所垄断。

展望未来，需求端 5G、HPC、汽车电子等新兴应用蓬勃发展，为封测行业持续成长注入动力；供给端封装技术正不断从传统封装向先进封装演进，全球半导体厂商扩大资本开支强力布局先进封装，先进封装成为行业未来主要增量。随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展，封测行业有望开启新一轮成长，从而带动包括芯片粘接材料在内的封装材料需求的同步增长。

近年来，公司以下游市场需求为导向，围绕半导体封装材料领域持续开展技术创新研发、深化业务布局，不断形成富有竞争力的新产品并持续升级迭代。

目前，本项目涉及的多型产品已进入批量供货阶段，部分产品已提供给多个客户进行充分试用、认证，但公司产能不足，现有场地、设备设施已无法满足公司未来发展的需求，产能瓶颈突显。通过本项目实施，引进行业内先进生产设备及配套检测设备，将有利于公司抓住市场机遇，迅速扩大产能及优化生产条件，提升 LED 芯片粘接银浆、IC 芯片粘接银浆、功率半导体烧结银浆等产品的批量化、规模化供应能力，满足公司小批量、多批次、定制化生产需求，提高产品交付能力，进而抓住下游半导体及封测行业日益增长的发展契机，做大做强相关业务。

（2）加快关键半导体电子材料的国产化进程，提升半导体产业链的自主可控能力

芯片是所有电子工业的基础，其关键核心技术事关国家产业链安全，随着全球经济形势转变以及国际贸易纠纷加剧，国家对芯片产业链安全的重视程度日益提升，自主创新、自主发展成为共识。

我国作为全球最大的半导体消费市场，半导体封测经过多年发展在国际市场已经具备较强市场竞争力，但封装材料环节薄弱，与全球领先厂商相比有较大差距，对外依存度较高。目前，半导体封装材料市场主要被德国、日本厂商主导，我国厂商集中在技术壁垒相对较低的领域，大部分中高端材料需要依赖进口。

2022 年，我国引线框架和包封材料国产化率不足 30%，封装基板、陶瓷封装材料、键合丝国产化率不足 20%；芯片粘结材料国产化率不足 5%；尤其是在导电芯片粘结材料领域，实现大批量生产的基本都是外资厂商，供应链自主化率几乎为零，“卡脖子”问题较为严峻。在目前复杂多变的国际环境的影响下，半导体产业链呈现逆全球化趋势，实现半导体材料的自主可控是保障供应链稳定安全运行的必经之路。

近年来，随着互联网、大数据、人工智能等新技术兴起，以及以 5G 为首的新基建项目的加速推进，国内电子材料产业取得了长足的进步，形成了较为完整的产业体系，产业规模稳步增长，中高端电子材料产品转型升级速度加快。

无锡湃泰自成立以来聚焦于半导体封装材料领域，并充分借助上市公司在导电银浆领域技术积累及工艺经验，大力发展半导体封装浆料，如芯片封装导电银浆、烧结银、钎焊浆料等，产品可广泛应用于 LED 封装、IC 封装、SiC 模组、IGBT 模组、AMB 陶瓷基板等领域；针对不同导热系数的半导体芯片封装粘接银浆产品的推广销售已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡，并不断升级客户结构；针对功率半导体封装应用，芯片粘接用烧结银、AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料已经通过客户验证进入市场推广阶段。

本项目的实施将有助于公司进一步开展国产化程度较低的芯片粘接材料的研发及产业化工作，推动发展新技术、新工艺，实现前沿技术突破，提高高端电子封装材料在国内的基础支撑能力和国际竞争力，助推我国芯片产业逐步落实“国产化替代”的远景目标，提升半导体产业链的自主可控能力。

（3）提升公司在半导体封装浆料领域的研发能力，突破技术瓶颈

高端电子封装材料属于配方型产品，不同客户因封装工艺不同对封装材料的需求有所差异，需要封装材料厂商持续升级技术、快速调整配方，对研发水平和创新能力要求较高。

而且随着下游封装技术的持续发展，下游客户对封装材料的性能要求日益提高，因此公司需具备强大、持续的研发能力，加快技术成果的转化，缩短技术产业化应用的周期，不断推出满足市场新需求的新产品，才能及时抓住多元化的市场需求，快速响应客户要求，进而巩固已有客户，并开拓潜在新客户，不断扩大市场份额。

通过本项目的实施，公司将继续加大研发投入，加快技术成果的转化力度，缩短技术产业化应用的周期，不断推出满足市场新需求的新产品，及时抓住多元化的市场需求，快速响应客户要求，进而巩固已有客户，并开拓潜在新客户，不断扩大市场份额；将进一步改善研发环境，引进先进研发、检测、测试设备，形成一个软硬件设备齐全、环境优良、功能齐备的研发平台；将进一步引进高端技术人才，扩大研发团队规模，增强自主研发能力，为提升公司核心竞争力和实现可持续发展奠定良好的基础。

本项目实施后，公司将具备年研发 1,000 批次半导体封装低温导电银浆的能力，有助于提高公司产品和技术的升级能力和效率，实现产品的高端技术突破，持续提高公司产品的行业竞争力。

3、项目建设的可行性

（1）国家政策大力鼓励新材料产业发展

“年产 50 吨半导体封装用低温导电银浆的研发和生产项目”建成后，其主要产品为半导体封装浆料产品，属于国家战略新兴产业分类中的新材料产业，是国家大力鼓励发展的行业领域。

2018 年，国家知识产权局发布《知识产权重点支持产业目录（2018 年本）》，重点支持 10 个重点产业，62 项细分领域，其中包括高性能膜材料和先进电子材料。2020 年，发改委、科技部、工信部、财政部等部委联合发布《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》（发改高技〔2020〕1409号），明确提出需要围绕微电子制造等重点领域产业链供应链稳定，加快在电子封装材料等领域实现突破；

2020 年，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》提出了要“加快壮大新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等产业”，指明了“十四五”时期发展壮大战略性新兴产业的方向和重点领域，既要优化发展已有一定基础的产业，也要前瞻性谋划布局一批新产业。

如：发展先进无机非金属材料、高性能复合材料、新型功能稀土材料、信息功能材料、纳米材料等前沿新材料，实施材料基因工程，加快建设材料强国。2021 年，工业和信息化部出台《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，提出要突破关键材料技术，支持电子元器件上游电子功能材料、工艺与辅助材料、封装与装联材料的研发和生产，提升配套能力，推动关键环节电子专用材料研发与产业化。

公司长期致力于半导体封装浆料的自主创新，属于我国战略新兴产业政策鼓励和支持的产品，正处于重要的战略机遇期，国家产业政策的支持有望推动市场规模的持续增长，公司产品所属细分行业未来发展空间较大。

（2）公司人才、技术、产品组合及客户资源优势能够保障募投项目的顺利实施

上市公司长期致力于导电银浆的研发及生产，在光伏导电银浆领域已经积累了深厚的技术储备和丰富的生产工艺经验；半导体封装浆料与光伏导电银浆相似，都是以配方技术为主，所需主要原材料及生产装备相似，在底层工艺与技术方面，二者具有一定共通性，属于导电银浆在不同领域的应用。

公司在增资控股无锡湃泰后，基于共性的导电银浆技术平台，根据不同应用场景对于芯片散热性能的差异化要求，积极研发不同导热系数的芯片封装浆料产品。公司已成功推出湃泰 PacTite？多维电子材料产品组合，以 LED 与 IC 芯片封装银浆为技术及市场突破口，以功率半导体封装用烧结银和 AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料等高端应用为未来发展方向，在 LED 芯片封装、IC 芯片封装和功率半导体封装等多领域提供封装浆料产品。

公司在不断升级完善＜10W/m°K 常规导热系数、10-30W/m°K 高导热系数的半导体芯片封装银浆产品的基础上，面向功率半导体封装等应用推出了＞100W/m°K 超高导热系数的低温烧结银浆产品，同时公司积极布局推出了功率半导体封装 AMB 陶瓷基板钎焊浆料产品等。

在研发团队建设方面，无锡湃泰拥有一支由知名电子材料专家史卫利博士领衔技术专家团队，核心团队成员在封装浆料的研发、生产及市场销售领域拥有丰富的经验及资源，能够保证研发成果可靠且符合市场需求。

公司已经掌握了瞬态液相烧结（TLPS）技术、活性金属钎焊（AMB）技术、固相扩散烧结技术等多项核心技术，主要产品在作业性、可靠性、粘接力、点胶性能以及树脂溢出等方面均表现优异。

目前，公司 LED 芯片封装银浆已经实现大规模量产，并与多家 LED 半导体行业的优质客户建了合作关系；同时，IC 芯片封装银浆、功率半导体封装用烧结银和 AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料已通过国内多家头部客户验证，获得小批量订单并实现出货。公司不断丰富完善芯片封装银浆产品组合、积极拓展功率半导体封装用烧结银与 AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料市场，持续出货并优化客户结构。

公司在高端电子封装浆料领域积累的人才、技术、产品组合及客户资源优势是本次募投项目顺利实施的保障。

（3）高端电子封装领域具备广阔的市场空间

无锡湃泰聚焦半导体封装浆料领域，其产品可广泛应用于 LED 封装、IC 封装、SiC 模组、IGBT 模组、AMB 陶瓷基板等多种半导体封装业务领域。

电子封装材料产品类型丰富，市场空间十分广阔，电子胶粘剂作为电子封装材料主要类别之一，受益于下游及终端应用领域的快速增长带动，近年来市场需求井喷式扩张。根据国际市场研究机构 MarketsandMarkets 的数据统计，2022 年

全球电子胶粘剂市场规模约为 45.4 亿美元，预计 2027 年将增长至 61 亿美元，年复合增长率（CAGR）约为 6.10%。我国电子胶粘剂市场同样迅猛发展，市场已超 100 亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。半导体封装银浆作为电子胶粘剂的核心品类之一，在半导体产业快速发展及国产替代加速进行的背景下，国内封装材料厂商面临良好的发展机遇。

从本项目的下游主要产品来看，主要是应用于 LED 芯片封装、IC 芯片封装及功率半导体领域。2022 年封装材料市场规模为 280亿美元，芯片粘接材料大约占据 4%的市场份额，但市场主要被德国汉高、昭和电工、京瓷、住友、理钧等外资厂商占据，国产品牌占比低，且集中在低端市场。

烧结银作为第三代半导体 SiC 的重要封装材料，市场刚刚兴起，发展迅速，是国内封装材料实现弯道超车的好机会，未来几年市场规模将会迅速扩大，目前市场份额主要被贺利氏、阿尔法和德国汉高所占据。

印刷电子银浆在柔性和印刷电子产品中起着至关重要的作业，随着这些产品市场的扩大，印刷电子银浆的市场规模也随之增长，目前市场主要被杜邦、韩国 InkTec、贺利氏以及德国汉高等占据。

整体而言，集成电路封测行业正处于快速发展阶段，以及广阔的国产替代空间，为本项目的实施提供了良好的市场基础。

4、项目效益测算

本项目所得税后内部收益率为 16.93%，税后静态投资回收期（年）为 4.08年（不含建设期）。

5、项目涉及土地、备案、环评等审批情况

本项目拟租用帝科股份位于宜兴经济技术开发区永盛路 8 号的自建厂房实施，不涉及新增用地。截至本报告公告日，本项目已完成投资备案及环境影响评价手续。