晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目投资
思瀚产业研究院    2024-04-15

1、投资项目概况

WLP 技术是半导体 IC 封装领域的新兴技术，是先进封装技术的重要组成部分，与传统的封装工艺不同，WLP 不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装，而是直接在晶圆上进行封装，能够使得 IC 产品实现更大的带宽、更高的速度、更好的可靠性以及更低的能耗，在移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备中具有良好的应用前景。

本项目拟在合肥市高新区进行晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目的建设，通过新建现代化的洁净生产车间，购置引进具有行业先进水平的软硬件设备，引入行业内高水平产业人才，通过本项目的实施将进一步丰富公司现有主营业务的产品体系，进一步拓展公司产品在 IC 领域的市场空间。项目达产后，将具有年产 6 台 WLP 直写光刻设备产品的生产能力。

2、投资概算情况

本项目拟投资 9,380.00 万元，其中包含场地建设投资 1,230.00 万元、设备投资 4,014.00 万元，软件投资 110.00 万元、预备费投资 268.00 万元、研发费用投资 1,358.00 万元以及铺底流动资金 2,400.00 万元。

3、项目具体用途所需的时间周期和时间进度

本项目建设期 3 年，建设期分四个阶段实施：（1）场地建设阶段，历时 2个季度，主要工作为百级洁净室、仓库、光机电模块装配车间、办公室的装修施工；（2）设备采购及安装阶段，历时 6 个季度，主要工作为本项目所需设备的询价、采购、安装等工作；（3）人员招聘及培训阶段，历时 10 个季度，主要工作为项目所需新增人员的招聘、培训工作；（4）设备调试及生产，历时 6个季度，主要工作为对设备进行调试并进行试生产等工作。

4、项目涉及履行审批、核准或备案程序

晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目已经在合肥高新技术产业开发区经济贸易局进行了备案，晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目备案号为 2020-340161-35-03-007574。