半导体代工、设备、材料、零部件观点:半导体产业链逆全球化,美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施,半导体设备自主可控逻辑持续加强,为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入,产业链国产化加速。
半导体代工&IDM :中芯国际发布2023年报,2023年四季度销售收入环比增长3.6%至1,678百万美元,略高于指引;毛利率为 16.4 %,符合指引。2023 年全年销售收入为 63.2 亿美元,同比下降 13%,毛利率为 19.3%,基本符合公司年初的指引。年底折合 8 英寸月产能为 80.6 万片,年平均产能利用率为 75%。
2024 年一季度公司销售收入预计环比持平到增长 2%,毛利率预计在 9%到 11%之间。预计资本开支与 2023 年相比大致持平。先进制程方面,三星先进制程追赶台积电,也面临英特尔积极扩大市占的竞争,我们判断 24 年晶圆厂竞争仍激烈,面临降价抢单的风险。
整体而言我们看好中芯国际作为国内晶圆代工龙头,逆全球化下为国产芯片产业链的基石,港股 0.79 倍 PB 存在低估。半导体设备板块:ASML 公布的数据显示,2023 年第四季度的净销售额为 72 亿欧元,毛利率为 51.4%,均略高于预期。2023 年全年净销售额为 276 亿欧元,较 2022 年 212 亿欧元增长 30%,毛利率为 51.3%,净利润为 78 亿欧元。
23 年头部晶圆厂的招标整体偏弱,24年部分厂商的招标情况有希望有积极改善,部分存储厂商如果进展顺利有望拉动较大的国产设备投资,我们看好订单弹性较大的【中微公司/拓荆科技/华海清科】;另一方面消费电子补库,半导体需求端也在持续改善,随着周期走出底部,一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动,自主可控叠加复苏预期,我们持续建议关注设备板块,建议关注【北方华创/精测电子/中科飞测】。
半导体材料:看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期,行业β会受到一些半导体行业景气度的影响,从材料中报数据来看,部分渗透率高的公司营收业绩承压,三季报来看,材料端营收利润环比弱复苏。根据环球晶圆,硅片端 2024 年上半年客户可能仍有库存待消化,以短期来看,第一季会较弱,客户虽营收已有增长,但还在出库存,客户保守看待库存水位,第二季预估持平或略增,下半年会增长。中长期看好平台化材料公司,短期看好光刻胶公司的催化机会,建议关注鼎龙股份、雅克科技、安集科技等。