2024-2029年中国晶圆代工行业发展态势及投资价值评估研究分析报告
思瀚产业研究院    2024-10-12

（1）晶圆代工行业简介

晶圆代工行业，作为半导体产业链中重要的生产制造环节，源于半导体产业的专业化和精细化分工。

在垂直分工的业务模式下，晶圆代工企业并不直接参与芯片的设计，而是专注于为芯片设计公司提供晶圆代工，利用成熟的制造工艺，将设计转化为实际的产品。

（2）晶圆代工技术路径及发展趋势

随着集成电路生产技术不断发展，为满足市场对于产品功能、性能等特性的需求，IDM 厂商与晶圆代工厂商不断研发、创新晶圆制造工艺技术，并演进出两种技术发展路径：一种是延续摩尔定律，向更小线宽挺进，目前全球最先进的是台积电（TSMC）的 2nm 工艺。

另一种是超越摩尔定律，不完全依赖缩小晶体管特征尺寸，而是通过在新结构、新材料、新器件等多方面的技术创新，持续优化制造工艺，最大化发挥不同器件的物理特性，综合提升产品性能及可靠性，例如，利用三维集成技术将多个成熟工艺下的芯片集成在单一封装，通过提高三维互联密度的方式，提高数据带宽，降低功耗和时延，从而提升系统整体性能。

这类制造工艺已被广泛应用于传感器等传统产品；同时，也被应用于三维集成领域的新兴高端产品中。

（3）全球晶圆代工行业市场规模

根据 TechInsights 统计，2018-2022 年，全球晶圆代工市场规模从 736.05 亿美元增长至1,421.35 亿美元，年均复合增长率为 17.88%。

2022 年底，全球集成电路行业进入周期性低谷，晶圆代工市场随之下滑。

2023 年，晶圆代工市场规模下降至 1,234.15 亿美元，同比下滑 13.17%。不过，行业随后将迎来上行周期，全球晶圆代工市场规模预计将恢复高增长的势态，2023-2028 年的年均复合增长率将达到 12.24%。

（4）中国大陆晶圆代工行业市场特征和发展趋势

①中国大陆晶圆代工水平与国际顶尖技术水平仍有一定差距

近年来，中国政府高度重视对集成电路产业的政策支持和研发投入，但由于技术发展水平、人才培养等方面的滞后性，以及企业资金实力不足等诸多原因，中国大陆集成电路产业的研发力量还较为薄弱、自主创新能力仍不足。

就集成电路晶圆代工行业而言，在先进工艺线宽这一关键指标上，中国大陆企业在生产设备和技术人才等方面与业界龙头企业还存在一定差距。

在集成电路行业面临全球范围内充分竞争的背景下，中国大陆企业在与业界龙头企业竞争的过程中仍会在未来一段时间内处于努力追赶的地位。

②中国大陆晶圆代工水平不断提升

中国大陆晶圆代工行业起步相对较晚，但在国家政策的支持下，中国大陆晶圆代工行业实现了快速发展。同时，在国内科学技术水平飞速提高、终端应用市场规模不断扩大、国际关系日益复杂的背景下，国内芯片设计公司对中国大陆晶圆代工的需求逐年提升。

第一章 中国晶圆代工行业发展概述

第一节 晶圆代工行业发展情况

第二节 最近3-5年中国晶圆代工行业经济指标分析

一、赢利性

二、成长速度

三、附加值的提升空间

四、进入壁垒／退出机制

五、风险性

六、行业周期

第三节 关联产业发展分析

第二章 中国晶圆代工行业的国际比较分析

第一节 中国晶圆代工行业竞争力指标分析

第二节 中国晶圆代工行业经济指标国际比较分析

第三节 全球晶圆代工行业市场需求分析

一、市场规模现状

二、需求结构分析

三、市场前景展望

第四节 全球晶圆代工行业市场供给分析

一、市场价格走势

二、重点企业分布

第三章 2024年中国晶圆代工行业整体运行指标分析

第一节 中国晶圆代工行业总体规模分析

一、企业数量结构分析

二、行业规模分析

第二节 中国晶圆代工行业产销分析

一、行业总体情况分析

二、行业销售收入总体分析

第三节 中国晶圆代工行业财务指标总体分析

一、行业盈利能力分析

二、行业偿债能力分析

三、行业营运能力分析

四、行业发展能力分析

第四章 晶圆代工产业发展环境分析

第一节 国内宏观经济环境状况分析

一、国内宏观经济运行基本状况

二、我国晶圆代工工业发展分析

第二节 相关产业政策影响及分析

一、国家“十四五”相关政策

二、其他相关政策

第五章 晶圆代工行业上下游及相关产业分析

第一节 晶圆代工产业链分析

一、晶圆代工产业链模型介绍

二、晶圆代工产业链模型分析

第二节 晶圆代工上游产业分析

一、晶圆代工上游产业发展现状分析

二、晶圆代工行业上游产业发展分析

1、上游整体发展情况

2、上游发展对本行业的影响

3、上游主要供应商热力地图

第三节 晶圆代工下游产业分析

一、晶圆代工下游产业发展现状分析

二、晶圆代工下游应用领域发展分析

1、下游主要应用领域

2、下游应用原理

3、下游应用趋势

4、下游需求预测

第六章 中国晶圆代工行业区域市场分析

第一节 华北地区晶圆代工行业分析

一、2021-2024年行业发展现状分析

二、2021-2024年市场规模情况分析

三、2024-2029年市场需求情况分析

四、2024-2029年行业发展前景预测

五、2024-2029年行业投资风险预测

第二节 东北地区晶圆代工行业分析

一、2021-2024年行业发展现状分析

二、2021-2024年市场规模情况分析

三、2024-2029年市场需求情况分析

四、2024-2029年行业发展前景预测

五、2024-2029年行业投资风险预测

第三节 华东地区晶圆代工行业分析

一、2021-2024年行业发展现状分析

二、2021-2024年市场规模情况分析

三、2024-2029年市场需求情况分析

四、2024-2029年行业发展前景预测

五、2024-2029年行业投资风险预测

第四节 华南地区晶圆代工行业分析

一、2021-2024年行业发展现状分析

二、2021-2024年市场规模情况分析

三、2024-2029年市场需求情况分析

四、2024-2029年行业发展前景预测

五、2024-2029年行业投资风险预测

第五节 华中地区晶圆代工行业分析

一、2021-2024年行业发展现状分析

二、2021-2024年市场规模情况分析

三、2024-2029年市场需求情况分析

四、2024-2029年行业发展前景预测

五、2024-2029年行业投资风险预测

第六节 西南地区晶圆代工行业分析

一、2021-2024年行业发展现状分析

二、2021-2024年市场规模情况分析

三、2024-2029年市场需求情况分析

四、2024-2029年行业发展前景预测

五、2024-2029年行业投资风险预测

第七节 西北地区晶圆代工行业分析

一、2021-2024年行业发展现状分析

二、2021-2024年市场规模情况分析

三、2024-2029年市场需求情况分析

四、2024-2029年行业发展前景预测

五、2024-2029年行业投资风险预测

第七章 2021-2024年中国晶圆代工行业供需情况及2024-2029年供需预测

第一节 2021-2024年晶圆代工行业需求情况分析

一、2021-2023年晶圆代工行业需求总量

二、2024年晶圆代工行业需求结构变化

第二节 2024-2029年晶圆代工行业供需预测

一、晶圆代工行业供给总量预测

二、晶圆代工行业需求总量预测

第三节 2024-2029年国内晶圆代工行业影响因素分析

一、宏观经济因素

二、政策因素

三、上游供给因素

四、下游需求因素

第八章 晶圆代工市场竞争格局分析

第一节 行业竞争结构分析

一、现有企业间竞争

二、潜在进入者分析

三、替代品威胁分析

四、供应商议价能力

五、客户议价能力

第二节 行业集中度分析

一、市场集中度分析

二、区域集中度分析

第三节 行业国际竞争力比较

一、需求条件

二、资源与相关产业

三、企业战略结构与竞争状态

四、政府的作用

第四节 晶圆代工行业主要企业竞争力分析

一、重点企业资产总计对比分析

二、重点企业从业人员对比分析

三、重点企业全年营业收入对比分析

四、重点企业利润总额对比分析

五、重点企业综合竞争力对比分析

第五节 晶圆代工行业竞争格局分析

一、2024年晶圆代工行业竞争分析

二、2024年国内外晶圆代工竞争分析

三、2024年中国晶圆代工市场竞争分析

四、2024年中国晶圆代工市场集中度分析

第九章 主要企业的排名与产业结构分析

第一节 行业企业排名分析

第二节 产业结构分析

一、市场细分充分程度的分析

二、各细分市场领先企业排名

三、各细分市场占总市场的结构比例

四、领先企业的结构分析（所有制结构）

第三节 产业价值链条的结构分析及产业链条的整体竞争优势分析

一、产业价值链条的构成

二、产业链条的竞争优势与劣势分析

第四节 产业结构发展预测

一、产业结构调整的方向政府产业指导政策分析（投资政策、外资政策、限制性政策）

二、产业结构调整中消费者需求的引导因素

三、中国晶圆代工行业参与国际竞争的战略市场定位

第十章 领先企业分析

第一节 台积电（tsmc）

一、主营业务及经营状况

二、历年销售规模、利润指标

三、主要市场定位

四、主要优势与主要劣势

五、市场拓展战略与手段分析

第二节 三星（samsung）

一、主营业务及经营状况

二、历年销售规模、利润指标

三、主要市场定位

四、主要优势与主要劣势

五、市场拓展战略与手段分析

第三节 格罗方德（globalfoundries）

一、主营业务及经营状况

二、历年销售规模、利润指标

三、主要市场定位

四、主要优势与主要劣势

五、市场拓展战略与手段分析

第四节 中芯国际（smic）

一、主营业务及经营状况

二、历年销售规模、利润指标

三、主要市场定位

四、主要优势与主要劣势

五、市场拓展战略与手段分析

第五节 华虹集团（hua hong group）

一、主营业务及经营状况

二、历年销售规模、利润指标

三、主要市场定位

四、主要优势与主要劣势

五、市场拓展战略与手段分析

第六节 联电（umc）

一、主营业务及经营状况

二、历年销售规模、利润指标

三、主要市场定位

四、主要优势与主要劣势

五、市场拓展战略与手段分析

第七节 华润微电子有限公司

一、主营业务及经营状况

二、历年销售规模、利润指标

三、主要市场定位

四、主要优势与主要劣势

五、市场拓展战略与手段分析

第八节 晶合集成

一、主营业务及经营状况

二、历年销售规模、利润指标

三、主要市场定位

四、主要优势与主要劣势

五、市场拓展战略与手段分析

第九节 东部高科

一、主营业务及经营状况

二、历年销售规模、利润指标

三、主要市场定位

四、主要优势与主要劣势

五、市场拓展战略与手段分析

第十节 世界先进

一、主营业务及经营状况

二、历年销售规模、利润指标

三、主要市场定位

四、主要优势与主要劣势

五、市场拓展战略与手段分析

第十一章 应用领域及行业供需分析

第一节 需求分析

一、晶圆代工行业需求市场

二、晶圆代工行业客户结构

三、晶圆代工行业需求的地区差异

第二节 供给分析

第三节 供求平衡分析及未来发展趋势

一、供求平衡分析

二、供求平衡预测

第四节 市场价格走势分析

第十二章 影响企业经营的关键趋势

第一节 市场整合成长趋势

第二节 需求变化趋势及新的商业机遇预测

第三节 企业区域市场拓展的趋势

第四节 科研开发趋势及替代技术进展

第五节 影响企业销售与服务方式的关键趋势

第六节 中国晶圆代工行业swot分析

第十三章 2024-2029年晶圆代工行业投资价值评估分析

第一节 产业发展的有利因素与不利因素分析

第二节 产业发展的空白点分析

第三节 投资回报率比较高的投资方向

第四节 新进入者应注意的障碍因素

第五节 营销分析与营销模式推荐

一、渠道构成

二、销售贡献比率

三、覆盖率

四、销售渠道效果

五、价值流程结构