沪电股份投资43亿兴建AI芯片配套PCB项目
思瀚产业研究院    2024-10-28

沪电股份投资兴建 AI 芯片配套 PCB 项目，AI 产业逻辑不断验证。沪电股份发布公告《关于投资新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告》，该项目生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，投资总额预计约为 43 亿元人民币。

此外，特斯拉近日公布季报，公司表示德州超级工厂安装的英伟达 H100 芯片已安装了2.9 万块，到 10 月底将增至 5 万块，这些芯片主要用于训练自动驾驶技术 FSD 所依赖的 AI 系统。我们认为，沪电股份在历史上对投资行为较为谨慎，当前大举投资 AI 配套项目，是因为在产业角度看到了中长期的 AI 强劲需求。同时，从特斯拉等公司可以看到AI 可以对各行业的赋能，在自动驾驶、智能医疗、智能制造等行业均有较大空间。

公司于 2021 年 2 月 1 日召开的第六届董事会第二十四次会议审议通过《关于投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目的议案》，决议在昆山青淞厂投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，项目总投资预计约为 19.8 亿元人民币。

2022年 3 月 21 日，公司召开第七届董事会第五次会议，根据市场和实际经营情况，决议暂缓实施上述项目建设。现根据印制电路板市场发展趋势及公司实际经营情况，经公司董事会战略委员会提议，公司于 2024 年 10 月 23 日召开的第七届董事会第三十四次会议审议通过《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的议案》，同意将上述项目调整为本项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，本项目将分两阶段实施，投资总额预计约为 43 亿元人民币；

同意提请股东大会授权董事会根据市场环境、技术发展趋势、市场需求变化等具体情况，对本项目的投资总额（在 30%的幅度范围内）、项目进程、市场定位等具体规划进行调整，以提高本项目的竞争力和适应性。

更多行业研究分析请参考思瀚产业研究院官网，同时思瀚产业研究院亦提供行研报告、可研报告（立项审批备案、银行贷款、投资决策、集团上会）、产业规划、园区规划、商业计划书（股权融资、招商合资、内部决策）、专项调研、建筑设计、境外投资报告等相关咨询服务方案。