HVLP铜箔国产替代空间广阔
思瀚产业研究院    2025-09-09

HVLP铜箔是什么？

AI发展推动产业对信息传输速度和效率的追求，根据趋肤效应原理，在高频信号传输过程中，信号更倾向于在材料表层传播，因此对铜箔基材表面粗糙度提出了极高的要求。为此，一种专为满足高频高速需求而生的铜箔产品应运而生——HVLP（HyperVery Low Profile，超低轮廓）铜箔。

HVLP铜箔是指通过特殊工艺处理后，表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下，适用于电子电路领域的高频高速铜箔HVLP铜箔在电子工业中具有显著优势，主要体现在低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热稳定性强、良好的层间结合力。

HVLP铜箔难点？设备要求高、工艺复杂、客户认证壁垒高

铜冠铜箔表示HVLP难点主要体现在设备精密程度要求高、订货周期长、生产工艺复杂、精度要求高、客户认证门槛高、周期长。

生产HVLP铜箔的过程相较于常规标箔更为严苛精密，从源头毛箔开始便对其表面粗糙度有着极高标准。具体工艺流程涵盖了酸洗、粗化、固化、合金化、钝化及硅烷偶联化等一系列复杂步骤。其中，核心技术挑战主要包括：开发并制造低粗糙度毛箔原料、精确调控粗化和固化阶段铜瘤生长、优化合金化及钝化过程中的高温抗氧化性能，以及精准实施硅烷偶联剂涂覆技术。

HVLP铜箔市场当前以日韩厂商为主导，国产替代空间广阔

全球范围，日韩厂商占据HVLP85%以上份额，包括三井金属（日）、福田金属（日）、古河电工（日）、斗山集团（韩）等。国内HVLP铜箔起步较晚，对外依赖度较高。

HVLP铜箔国产替代空间广阔。随着5G技术在全球范围内的深度渗透和日趋成熟，以及AI技术的快速迭代升级对高速数据中心与服务器提出的更高要求，中国企业在高频高速铜箔的研发与生产上面临着前所未有的机遇。

近年来，部分企业完成高端型号技术突破，国产化进程加速，隆扬电子、铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、逸豪新材等中国企业已完成HVLP产品的开发，并已经开始对下游客户的送样与验证，未来有望在技术创新的驱动下，逐步取代日韩等国际品牌。

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