空白掩模版是掩模版核心原材料
思瀚产业研究院    2025-10-11

空白掩模版是掩模版的基础材料

空白掩模版是半导体光掩模版的核心部件。空白掩模版和光掩模版可以类比为拍照前后的胶片。空白掩模版的基本结构是在石英面板上镀一层光学薄膜，材料包括铬、硅化钼、氧化硅等。随着半导体技术的发展，需要高清光掩模来形成精细图案，以及与之配套的空白掩模版。越高端的掩模版，对于空白掩模版的平整度、薄膜沉积性能、缺陷控制等各项技术参数的要求就越高。

按照空白掩模版材料分类，掩模版主要包括石英掩模版和苏打掩模版，其中石英掩模版以高纯石英玻璃为基材，具有高透过率、高平坦度、低膨胀系数等优点，主要用于对精度要求较高的功率半导体、MEMS 传感器、先进 IC 封装等领域。而苏打掩模版应用在偏中低精度的掩模版中，主要用于对精度要求较低的中低端半导体制造、半导体封装、光学器件、触控屏和电路板制造等领域。

空白掩模版是光掩模版主要原材料之一。根据龙图光罩招股说明书，原材料主要包括基板（空白掩模版）、光学膜、ABS 包装盒等，其中基板主要包括石英基板和苏打基板，石英基板和苏打基板在 2021-2023 年间合计占比分别为 63.87%、58.41%、52.84%。由此可见，空白掩模版是构成光掩模版的主要成本项。

空白掩模版生产难点多，技术壁垒高

空白掩模版生产工艺流程主要包括材料合成、切片、研磨与抛光、清洁、薄膜沉积、光刻胶涂覆等主要步骤。首先需要硅和钛源材料的火焰水解，以形成掺钛二氧化硅玻璃锭，随后通过切片、研磨、抛光等环节形成光滑平整的板材，接着通过薄膜沉积工艺形成遮光膜，最后涂覆光刻胶完成空白掩模版的生产加工。

空白掩模版生产工艺存在诸多技术难点。高端空白掩模版要求基板材质中杂质含量极低，对透过率、应力双折射、条稳、颗粒均匀性等光学性能也要求极高，不允许有气泡、不透明杂质等缺陷。同时，在平面加工和镀膜等工艺流程中也有着相应的高要求，检测和筛选能力也需要随着产品高端化而不断提升。

随着制程提升和光刻工艺的演进，掩模版及空白掩模板也需要进行同步升级，技术和工艺壁垒也将大大提升。最先进的半导体制程需要用到 EUV 掩模版。为了制作 EUV 掩模版，需要在基板上交替沉积多层材料，并反复检测。EUV 掩模版的缺陷必须接近或达到零水平，此外还需要降低 3D 效应，不能对 X 射线的反射产生任何问题。

空白掩模版市场被日系厂商垄断

日本厂商占据全球空白掩模版的主要市场份额。全球空白掩模版市场主要被日本供应商占据，包括 HOYA、信越、AGC 等全球知名电子化学品领域巨头。其他地区厂商处于追赶阶段，为了打破日本厂商的垄断，S&S Tech、SKC 等韩国厂商也着力布局该领域。而中国大陆的聚和材料拟通过收购韩国 SKE 的相关业务介入空白掩模版领域，弥补国内高端空白掩模版的缺失。

日本厂商 HOYA 是空白掩模版市场的绝对龙头。根据 HOYA 在官网公布的市场份额，最先进的 EUV 空白掩模板仅有两家供应商，其中 HOYA 在 EUV 空白掩模版市场占有率占据主导地位，剩余市场被另外一家供应商占据。DUV 空白掩模版市场中，HOYA 同样占据主要份额。

空白掩模版国产化亟待突破

国产空白掩模版供应商主要集中于小尺寸、平板显示等领域。从国内主要掩模版供应商产品布局来看，大部分公司产品仍然集中于平板显示、PCB、电子元器件等基础应用领域，而在半导体领域布局通常也以分立器件、成熟制程 IC 等较为成熟的下游领域为主。目前国内空白掩模版供应商在 G6 及以下掩膜基板方面已经基本实现国产化，但在大尺寸和中高端小尺寸方面仍然依赖日韩进口，而在半导体空白掩模版领域的国产化则几乎处于空白状态。

庞大晶圆产能支撑空白掩模版国产化空间。根据材料汇的统计，截至 2025 年8 月 31 日，中国大陆共有晶圆产能 259 万片/月，其中先进制程产能达到每月 16.7万片，占比 7.2%。占比最大的是成熟核心制程（28nm-65nm）及成熟中低制程（90nm-180nm）。此外在存储半导体领域，中国大陆产能也已经达到 57 万片/月。展望未来，晶圆制造本地化的趋势正在促使海外半导体设计公司将产品线放在中国大陆进行代工，中芯国际、华虹、长鑫存储、长江存储等 FAB 龙头均有长期扩产计划，因此我们认为空白掩模版的国内市场空间也将逐年走高。

根据我们的测算，2024 年空白掩模版全球市场规模约为 18 亿美元，中国大陆市场规模约为 4 亿美元，按照美元兑人民币汇率 1:7 折算约为 28 亿元。考虑到全球三大掩模版龙头公司中，仅有福尼克斯以掩模版为绝对核心业务，因此采用福尼克斯 2024 年毛利率 36%作为行业整体毛利率。掩模版原材料占成本比例和原材料中空白掩模版占比均参考龙图光罩招股说明书披露的相关数据。

综上所述，我们认为无论是海外市场还是中国大陆市场，空白掩模版都有着较大的市场空间，而该市场长期被日系厂商垄断，成为半导体产业链关键的“卡脖子”环节，国产化突破意义非凡。因此我们认为通过兼并收购、自主研发等方式实现高端空白掩模版零的突破，对整个半导体产业链均具有重大战略价值。

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