2025年IC 封装载板相关技术发展状况及发展趋势
思瀚产业研究院 越亚半导体    2025-11-22

（1）IC 封装载板基本介绍

IC 封装载板是一种用于芯片封装的直接载体，其上层与晶圆颗粒（Die）相连，下层和印刷电路板相连，起着芯片与 PCB 之间电气连接的作用，同时也为芯片提供保护、支撑、散热等作用。以 IC 封装载板作为芯片载体的封装形式被称为载板类封装，能达到增加引脚数量、减小封装体积、改善电性能、实现多芯片模块化的目的。

传统的封装形式主要是以引线框架作为载体、采用引线键合（WB）互连的形式，如 SOP、QFP 等。20 世纪 80 年代至 90 年代，随着封装引脚数量快速增加，可实现更多引脚数的封装载板应运而生，开始出现以 IC 封装载板作为载体、采用引线键合（WB）互连的封装形式，如 BGA、LGA 等，并随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，逐渐出现采用倒装芯片（FC）互连的先进封装形式，如 FC-BGA、FC-LGA 等。

与传统引线框架相比，IC 封装载板由于能够实现将互连区域由线扩展到面，缩短了芯片到引出端的距离，极大地提高了互连密度并缩小了封装体积。同时，IC 封装载板减小了信号传输路径长度和引线电感、电阻，改善了电路的性能，因此，IC 封装载板逐渐取代引线框架成为主流高端封装材料。

随着电子产品向高性能、多功能、小型化的方向发展，封装技术也向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，IC 封装载板的厚度越来越薄，线宽/线间距、引出端焊盘直径或焊球尺寸和节距也在减小，IC 封装载板可以在封装尺寸不变的情况下，满足引脚数量大幅增加的需要，提高产品的容量和性能。

IC 封装载板主要可以通过基材种类、芯片与载板连接方式、封装形式进行划分：

①根据基材种类划分

IC 封装载板按照基材种类不同可分为无机载板和有机载板，目前有机封装载板的产值约占整个封装载板总产值的 80％以上，其中又以刚性载板为主。

②根据芯片与载板的连接方式划分

参考详细版本报告。

③根据封装形式划分

根据封装形式的不同，目前行业内量产的载板主要分为 BGA、LGA、CSP和 SiP 封装载板，由于 BGA 高密度、高性能、多引脚的特点，结合 FC 在高密度芯片上的性能及成本上的优势，FC-BGA 封装已成为高性能处理器封装领域的主流选择。同时，为满足整机系统小型化的需求，板级 SiP 技术发展迅速，已经成为消费电子领域小型化设备核心芯片的主流封装发展方向。随着未来可穿戴设备、5G 等消费市场的发展，SiP 封装载板市场规模也将不断扩大。

（2）IC 封装载板相关技术发展状况

IC 封装载板尺寸小、电气结构复杂。随着封装技术向小型化、高散热性、高集成度、高密度化、多引脚等方面的发展，对 IC 封装载板层数、布线能力、孔径、线宽/线距等也提出了更高的要求。当前，围绕 IC 封装载板的生产制造工艺主要有 IC 封装载板内部金属层导通互联技术和 IC 封装载板制造技术。

①IC 封装载板内部金属层导通互联技术

在 IC 封装载板内部金属层导通互联方式选择上，目前业界实践主要采用机械钻孔法、激光钻孔法和铜柱技术等工艺技术。

机械钻孔法和激光钻孔法是业内通用的导通互联技术，其中以激光钻孔法为主，主要包括减成法、半加成法、加成法等工艺。通常，WB BGA、WB CSP、FC-CSP等封装形式的中低端封装载板产品主要采用减成法或半加成法，FC-BGA封装形式和部分 FC-CSP 封装形式的高端封装载板产品主要采用加成法。

目前，FC-BGA 封装形式的高端封装载板产品加成法量产技术经验主要掌握在日本、韩国、中国台湾地区企业，大陆厂商持续的技术研发与生产实践，已逐步突破该技术瓶颈，并逐渐掌握了量产能力。

②IC 封装载板制造技术

目前 IC 封装载板制造技术可分为三种：树脂薄膜积层法（ABF Type Build-UpSubstrate）、半固化片积层法（Prepreg Type Build-Up Substrate）和无芯封装载板 （Coreless Substrate）制造方法。前两种均为含有芯板的封装载板，在芯板顶、 底面叠加树脂薄膜或半固化片进行增层，芯板可以使载板获得良好的刚性而不易 弯折，但也因芯板的存在而导致封装载板总体较厚，且只能做出偶数层次，对于 实现更小线宽线距、更灵活的线路设计等方面存在瓶颈。

随着市场对封装载板的物理性能、热性能和电气性能不断提出更高的要求，以及下游移动设备等终端应用小型化、薄型化的趋势，无芯板封装载板因更能满足产品尺寸和性能的发展趋势而得到广泛的应用。

无芯板封装载板技术，是一种在可牺牲载体上完成层间互联的封装载板的制造技术，因其不使用传统流程所必须的芯板而得名。业界厂商的一般做法是采用激光钻孔法实现无芯封装载板内部的导通，并通过减成法（Tenting）或者改良半加成法（mSAP）的工艺实现线路层的制作。

树脂薄膜积层法、半固化片积层法和无芯封装载板制造方法三种 IC 封装载板制造技术。

未来，以封装载板为载体的封装技术，将会朝着更小型化（无芯封装载板、嵌埋封装模组）、更高集成密度（系统级封装）、更多引脚（扇出型封装）、更大容量（3D 封装）的方向发展。

（3）IC 封装载板行业发展情况及未来趋势

①IC 封装市场规模稳定增长

全球 IC 封装载板市场发展情况与半导体行业发展态势紧密相关，增长变化与全球半导体产业增长变化基本保持一致。根据 Prismark 数据显示，全球封装载板市场规模已从 2023 年的周期性低谷 160 亿美元实现至 2024 年的逐渐复苏，且预计后续年份将持续保持增长趋势，该等增长得益于 AI、高性能计算（HPC）和汽车电子等下游需求的持续增长，以及先进封装技术对载板层数和精度的升级需求。

随着 5G、人工智能、物联网、汽车电子等新兴市场消费需求的持续攀升，IC 封装载板市场未来将保持增长态势，预计到 2026 年，全球 IC 封装载板市场规模将达到 214 亿美元。

②国产替代空间巨大，国产替代趋势明显

根据中国产业信息网的最新数据，中国台湾地区、韩国、日本仍占据全球 IC封装载板产能的主导地位。其中中国台湾地区以 38%的产值占比位居第一，欣兴电子等龙头企业在 ABF 载板领域具有技术优势；韩国凭借三星电机、信泰电子等企业在存储芯片配套载板领域的布局，占据约 23%的市场份额；日本揖斐电等企业在高端 FC-BGA 封装载板市场保持领先，全球占比约 18%；中国大陆总产能占比在 2023 年提升至约 15%，但本土企业实际贡献仅 5%左右。

数据来源：思瀚产业研究院

近年来，在国家产业政策的大力支持下，及下游内资厂商基于供应链安全角度的考量，随着以越亚半导体为代表的本土载板厂商在核心技术上的突破及中高端封装载板的量产，本土载板厂商市场份额逐步攀升，国产替代趋势明显。

③用于高性能计算的 FC-BGA 等产品是驱动 IC 封装载板需求成长的主要因素之一

根据细分工艺的不同，封装载板产品主要可分为三个等级：入门级产品包括WB CSP、WB PBGA 等，用于芯片组、DRAM、Flash 等产品；一般级产品包括一般 FC-CSP、LGA 等，可用于射频芯片组、SiP 封装模组；高端级产品包括复杂 FC-BGA 产品等，主要应用于高性能计算、服务器、通信领域的 CPU、GPU等高端数字芯片。

高端数字芯片要求封装载板拥有更高的布线密度、更精细的线宽/线距、更高的层数，以实现更强的封装密度和更大的载板面积。

根据 Prismark ，按封装形式拆分，2024 年全球FC-BGA/LGA 封装载板市场规模为 79 亿美元，占封装载板约 49%价值量；2026年 FC-BGA/LGA 载板规模预计达 120 亿美元，2024 年至 2026 年预计 CAGR 达23.2%，高于整体封装载板市场预计 15.3%的 CAGR，FC-BGA/LGA 产品将成为驱动 IC 封装载板市场规模扩大的主要因素之一。

④先进封装技术的发展将持续推动 IC 封装载板市场扩张

集成电路封装，是指使用特定材料、工艺对芯片进行安放、固定、密封和保护，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，以实现芯片内部功能的外部延伸。集成电路芯片对使用环境具有较高的要求，为了防止外部环境对芯片的损害，就必须使用特定材料和工艺将集成电路芯片包裹起来，因此封装是集成电路制造的必要环节。

按照封装技术的诞生时间，全球集成电路封装技术共分为五个阶段。目前，第三阶段诞生的 BGA、CSP 等主要封装形式已经成熟并进入大规模增长期，第四、五阶段诞生的 MCM、Chiplet、SiP、3D 封装为代表的先进封装技术正在持续迭代并拓宽应用领域。

除 WLP 等少数封装形式外，目前主流的先进封装形式均需要使用 IC 封装载板以实现芯片与主电路的互联。同时，先进封装技术对 IC封装载板的结构和性能提出了新的要求，推动着 IC 封装载板技术的发展。随着先进封装技术的逐渐迈向成熟并走向市场化，IC 封装载板市场将持续扩张。

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