2025年全球消费场景PCB市场概况及增长驱动因素
思瀚产业研究院 廣合科技    2025-12-15

消费场景PCB产品主要包括AI个人电脑、笔记本电脑、穿戴设备、智能家居等。在AI个人电脑，PCB主要用于支持AI计算、多传感器集成和散热管理，通过高密度设计、柔性连接和多种材料结合，保障整机性能与稳定性。

按销售额计，全球消费场景PCB市场规模从2020年的366.0亿美元增长至2024年的367.0亿美元，并预计于2029年达到419.0亿美元，2024年至2029年的年複合增长率为2.7%。

消费场景PCB主要以消费电子为主，在笔记本电脑中，PCB用于实现主板高速连接、显卡高性能支持与电源高效散热，助力整机在运算、图形处理和充电性能上的全面提升。在智能穿戴设备中，PCB广泛用于实现小型化设计，如智能手錶和耳机採用刚挠结合板技术以便紧凑佈局，AR眼镜採用超薄基板，TWS耳机主板高度集成，智能手錶则结合传感器设计以提升健康检测精度。

在智能家居领域，PCB用于驱动智能照明、支持WiFi╱蓝牙联网、整合终端传感与控制功能，并通过优化电源设计提升充电效率。预计随著AI个人电脑、AI手机、智能穿戴设备和智能傢具的普及，PCB产业将迎来新的增长机遇。

全球AI个人电脑市场经历了爆炸式增长，出货量从2020年的2.2百万台飙升至2024年的48.0百万台，年複合增长率高达115.2%。预计这一快速扩张将略有放缓，但仍将保持强劲势头，预计2024年至2029年出货量将以35.0%的年複合增长率增长，到2029年预计将达到215.3百万台。

全球消费电子PCB市场增长驱动因素

消费者对沉浸式体验需求的升级：消费者对无缝交互、沉浸式体验和高效性能的要求不断提高，需求推动了PCB向高密度、高可靠性方向演进。高密度互连HDI和柔性电路板FPC通过优化信号传输路径、提升散热效率及缩小物理尺寸，支持了智能手机、AR/VR设备等产品的轻薄化与多功能化设计。对优质用户体验的追求，直接推动刺激消费电子产品对消费级PCB的需求。

AI与5G设备成为主流：近年来，随著云计算和大数据技术的发展，AI智能手机正在重振消费电子行业，推动对高性能PCB的需求以支持先进AI功能、5G连接和紧凑设计。其整合的AI驱动应用和大型模型加速了对创新PCB解决方案的需求，使其成为高端电路板制造的关键增长驱动力。

消费电子迭代升级加速：消费电子行业凭借应用场景广泛、需求变化快速、产品迭代高频及创新品类层出的特点，不仅加速产品功能与形态升级，更直接拉动消费电子PCB需求。当前，人工智能、物联网与智能家居深度融合，渗透至健康管理、家庭安防等场景。PCB作为硬件核心载体，需通过高密度、低功耗设计等技术创新，支撑设备小型化与高性能需求，为行业增长提供持续动力。

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