全球晶圆代工行业市场规模
思瀚产业研究院    2025-12-22

（1）晶圆代工行业简介

晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的研发成本、资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。

根据 Chip Insights 统计，2024 年全球专属晶圆代工行业市占率前五名分别为台积电（70.74%）、中芯国际（6.22%）、联华电子（5.56%）、格罗方德（5.24%）、华虹集团（3.02%），行业前五大企业市场集中度达 90.78%。

（2）全球晶圆代工行业市场规模

受到全球宏观经济波动、行业下行周期等影响，全球集成电路行业于 2023年进入低谷。根据 Yole 统计，2023 年全球晶圆代工行业市场规模为 1,210 亿美元，同比下降 6.20%。2024 年，全球晶圆代工行业迎来回暖，市场规模达到 1,410亿美元，同比增长 16.53%，预计 2029 年全球晶圆代工市场规模将达到 2,490 亿美元，2024-2029 年均复合增长率达 12.05%，领先全球半导体行业市场规模 8.99%的年均复合增长率。

未来随着人工智能、智能驾驶、智慧工业、新一代移动通讯及物联网等行业的发展与相关技术升级，预计全球晶圆代工行业景气度将进一步提升。

（3）中国晶圆代工行业市场规模

根据 SEMI 等机构统计，2024 年中国晶圆代工行业市场规模提升至 143 亿美元，同比增长 20.17%；预计 2029 年将达到 266 亿美元，2024-2029 年均复合增长率预计为 13.22%。未来，随着中国半导体产业链逐渐完善、产业内生性及国产替代需求增加，预计中国晶圆代工行业市场将持续保持较高速增长趋势。