上海市嘉定区-高端硅基材料研发中试项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2022-12-08

1、项目概况

公司掌握了SIMOX、Bonding、Simbond、Smart CutTM等先进的SOI硅片制造技术，可以提供多种类型的SOI硅片产品。本次拟使用200,000.00万元募集资金投向300mm高端硅基材料研发中试项目。

本项目将完成300mm SOI硅片的技术研发并进行中间性试验生产，实现工程化制备能力。项目实施后，公司将建立300mm SOI硅片的生产能力，并完成40万片/年的产能建设。

2、项目实施背景及必要性

（1）5G通信技术的广泛应用推动SOI硅片向大尺寸发展

SOI硅片作为一种高端硅基材料，具有寄生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、高性能等优势，广泛应用于制造射频开关、天线调谐器、低噪声放大器、功率放大器等射频前端芯片。作为与体硅技术并驾齐驱的差异化技术发展路线，以格罗方德、三星、中芯国际等为代表的国内外芯片制造企业已建设基于SOI技术的芯片制造生产线，广泛应用于智能手机、物联网、汽车电子等终端市场。

近年来，随着5G通信技术、人工智能、节能增效成为新兴应用的主流趋势，SOI技术高性能、低功耗的优势愈发凸显，上述技术的广泛应用在带动SOI硅片需求量大幅增加的同时，也对基于SOI硅片的芯片性能和集成度提出了更高要求。以5G通信技术应用场景下的射频前端芯片为例，与2G、3G、4G通信技术相比，5G通信技术的频段数量大幅增加，与通道数量密切相关的开关、滤波器的数量均明显增加，在满足新一代低噪放需求的同时，也对相关芯片的集成度提出了更高的要求。

数据来源：Qorvo官网资料、平安证券研究报告

在5G通信技术、人工智能等应用的需求和技术驱动下，SOI技术已逐步由200mm向300mm发展，与此同时，全球以及中国SOI生态环境逐步完善，SOI硅片、特别是300mm SOI硅片市场开始迎来巨大的发展机遇。

备注：1、Soitec基于各品牌智能手机历年旗舰机型进行预测；2、SOI硅片需求面积单位为mm。数据来源：Soitec官网资料

（2）填补国内空白，实现关键技术自主可控

目前，全球能够供应300mm SOI硅片的供应商主要为法国Soitec、日本信越化学以及中国台湾环球晶圆，中国大陆尚无具备规模化生产能力的300mm SOI硅片厂商。

自设立以来，公司坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。本募投项目建设将有助于公司填补国内300mm SOI硅片技术能力的空白，为我国半导体产业的差异化发展路线奠定基础。

3、项目实施可行性

（1）广泛的终端市场需求为项目实施提供良好的市场环境

近年来，半导体市场回暖并迅速升温，在智能手机、汽车电子、人工智能、物联网产品等下游终端产品的需求拉动下，全球SOI硅片市场规模快速增长。据SEMI统计，全球SOI硅片的市场规模从2015年的4.31亿美元增长至2019年的9.15亿美元，复合增长率为16.25%；中国SOI硅片市场更是实现了“从无到有”，从2015年的0.01亿美元快速增长至2019年的0.18亿美元，复合增长率超过50%。在智能手机、汽车电子、人工智能、物联网产品等下游终端产品广泛的市场需求下，SEMI预计未来三年全球和中国的SOI硅片市场规模仍将保持增长，特别是中国市场，预计2022年SOI硅片市场规模将达到0.82亿美元，较2019年大幅增长355.56%。

数据来源：SEMI

在此背景下，国内芯片制造企业对基于SOI技术的芯片制造平台的规划布局和终端市场的广泛需求为项目实施提供良好的发展契机和市场环境，公司将抓住市场机遇，加强与下游芯片制造企业及终端用户的合作，共同建立、健全SOI生态环境，实现产业集群效应的战略选择。

（2）公司技术团队具有深厚的技术积累与丰富的从业经验

公司已掌握SIMOX、Bonding、Simbond、Smart CutTM等先进的SOI硅片制造技术，与多家客户保持了十年以上的深度、稳定的合作关系。此外，公司以核心技术人员李炜博士、WANG QINGYU博士、Atte Haapalinna博士领衔的国际化技术团队，在SOI硅片行业拥有超过20年从业经验，推动了公司C-SOI、E-SOI、Simbond等多种技术的研发与应用。

在SOI硅片领域，公司分别承担了国家“02专项”《200mm SOI晶圆片研发与产业化》以及国家“02专项”《20-14nm先导产品工艺开发项目》之子课题的研发工作，目前部分项目已成功通过验收并实现了产业化。在国家科技重大专项的支持下，公司经过持续的研发投入、试生产、量产、技术调试与客户反馈，逐步完善产品技术和生产工艺，形成了深厚的技术积累。公司研发队伍深厚的技术积累与丰富的从业经验共同为本募投项目的建设奠定基础。

4、项目实施主体与投资情况

本项目的实施主体为公司控股子公司新傲科技，本项目的项目建设周期为42个月，项目总投资214,420.80万元，拟投入募集资金200,000万元，全部用于建设投资等资本性支出，其余所需资金通过自筹解决。

5、项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项

截至本报告出具日，本项目已完成可行性研究报告编制、项目备案的相关工作，并已取得本项目的环评批复文件。本项目实施地点为新傲科技位于上海市嘉定区新徕路168号的现有厂房内，不涉及新购入土地或房产的情形。

此报告为正式报告摘取部分。需编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。

来源： 思瀚产业研究院 沪硅产业