国内半导体封测环节设备行业发展情况和未来发展趋势
编辑：曾婉甜 来源：思瀚产业研究院 奥特维    2023-04-06

（1）国内半导体封测环节设备近年的发展情况

我国半导体封测市场规模近几年持续增长。2019 年下半年起，5G 换机潮逐步开启，物联网、新能源车充电桩、人工智能等新基建其他领域市场快速发展，同时汽车行业景气度同步出现回升。随着半导体行业下游需求逐渐回暖，全球半导体销售额持续回升。

同时，我国封测厂商竞争力不断提升，根据 Yole 数据，2021 年全球前十大半导体封测企业中，中国大陆占据了三家，分别为长电科技、通富微电和华天科技。

受上述因素叠加影响，我国半导体封测市场规模持续增长。根据中国半导体行业协会数据统计，中国市场规模由 2017 年的 1,889 亿元增至2021 年的 2,763 亿元，年均复合增长率约为 9.9%。

数据来源：中国半导体行业协会

目前国内功率器件铝线键合机市场基本仍由库力索法、ASM 太平洋等公司所占有。除此之外，适用于处理器、存储器等器件的金铜线键合、倒装键合、装片等工艺的中高端设备仍由境外厂商生产，因此，半导体封装测试设备领域进口替代空间仍然较大。

（2）国内半导体封测环节设备行业在科技创新方面的发展趋势

近年来，先进封装技术逐渐成推动半导体产业前行的关键技术。过去十年，随着摩尔定律放缓，制程提升仅为半导体性能提升贡献了 40%，剩余 60%则来自架构、封装、电源管理和软件方面的提升。先进封装根据结构，又可细分为倒装芯片（FC）封装、晶圆级封装（WLP）、Fan-Out、2.5D/3D 封装，在制程线宽不变的前提下，可通过提升集成度，实现更强的单位面积性能和更低的成本。在此背景下，适应先进封装技术的倒装芯片封装设备等产品，以及相应自动化检测产品的需求有望进一步增加。

半导体封测环节部分设备已处在国产化进程之中，长川科技、华峰测控等公司主要布局于封测后道的测试设备，艾科瑞思主要切入装片机等设备领域，新益昌、翠涛、大族激光在半导体设备封测环节主要销售 LED 固晶设备，奥特维针对功率器件封装键合推出了半导体铝丝键合设备。在半导体封测环节设备的部分细分市场中，前述设备已实现进口替代，或处于进口替代过程之中。