有线快充芯片研发项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 美芯晟    2023-05-17

（1）项目基本情况

1）项目建设内容

本项目拟对有线快充芯片领域新工艺、新产品和新技术进行研究及持续优化升级，在升级有线快充芯片充电功率的基础上将传统多芯片有线快充方案进行有效集成，开发高集成、高效率、高频率的单芯片及双芯片有线快充方案，满足终端用户的高充电效率、长续航能力等刚性需求。同时，对有线快充芯片进行持续迭代，进一步减少外围元器件，缩短产品瞬态响应时间，推动公司产品性能的不断提升和应用领域的持续拓展。

2）项目建设目标

本项目拟针对下游客户持续高涨的快充芯片需求，进行高功率单芯片快充方案及磁耦合有线快充芯片的开发。一方面，本项目建设将对当前多芯片快充方案进行有效集成，开发支持多快充协议的 80-100W 单芯片快充方案。

另一方面，本项目将在现有光耦合架构的基础上进行算法革新，开展磁耦合有线快充芯片的开发。项目建设将极大地提升公司在有线快充芯片领域的技术水平，有助于公司完善业务布局，并为公司无线充电芯片及有线快充芯片的有效集成提供重要的技术储备。

3）项目实施地点

本项目的实施主体为美芯晟科技（北京）股份有限公司，本项目前期基础研发和准备工作的实施地点为北京市海淀区学院路 30 号科大天工大厦 ，公司已完成场地租赁。项目实施过程中，公司拟在现有经营所在地附近或其他集成电路企业较为集中的地段租赁新的办公场所，以实施本项目后续的技术研究与产品开发。

（2）项目投资概算、建设规模和进度计划

项目总投资 15,063.70 万元，其中，工程建设费用 4,311.34 万元，占比 28.62%；研发费用 10,457.00 万元，占比 69.42%；基本预备费 295.36 万元，占比 1.96%。

（3）项目可行性分析

1）公司良好的研发基础为本项目建设提供技术可行性

公司高度重视研发团队建设，成立至今，公司已经组建了从设计到应用调试全生命周期的研发人员布局，对产品技术开发及实现流程具有深刻理解。公司在集成电路芯片设计领域深耕十几年，在模拟芯片及数模混合芯片方面已经拥有了多项自有知识产权，同时在原边 PWM 控制器技术、副边同步整流技术、磁耦合技术等技术领域不断探索，为将更高集成度、更优性能的有线快充产品开发提供了技术保障。目前，公司在全电压支持、低系统成本、高响应速度等方面均形成了一定的技术储备，为本项目有线快充芯片产品的顺利开发提供了良好基础。

综上所述，公司良好的人员及技术积累为本项目建设提供了良好的研发基础，项目实施具有技术可行性。

2）公司完善的质量管理体系为本项目产品的顺利开发提供保障

经过多年的沉淀，公司已建立了具有丰富开发经验的研发设计队伍和专业的产品线管理团队，并形成了完善的质量管理体系，构成了从产品定义、方案评审、优化设计、测试验证到量产可靠性及质量保证的全流程质量管控体系，有效保障了公司产品的研发效率及质量。在此体系下，公司自主研发了高集成度 MCU 数字控制 SoC 电源芯片以及模拟电源芯片，具备较强的技术开发及实现能力，产品技术水平得到了业内的广泛认可。

综上所述，公司完善的质量管理体系为本项目的顺利推进提供了良好的保障。项目建设具有可行性。

3）公司对下游应用领域的深刻理解为本项目建设提供关键依托

由于当前市场中快充协议较多，且根据应用领域的不同，对产品的功率、功耗、尺寸等方面的要求也不尽相同，因此有线快充芯片的种类呈现多样化。同时，随着下游客户产品定制化需求的日益旺盛，在产品研发过程中需要针对客户的个性化需求进行适配性开发，对芯片设计企业的技术水平和对下游应用领域的理解程度均提出了更高的要求。

当前，有线快充技术主要被运用于智能手机、可穿戴设备、个人电脑及充电器等领域，与公司当前无线充电芯片的下游应用领域高度重合。经过长时间的调研和积累，公司已经对多家公司的有线快充协议及个性化需求形成了深入的了解，并对客户在快充领域亟待突破的难点具备了一定的把握。

综上所述，公司在无线充电芯片等业务中积累的对下游消费电子行业痛点及快充需求的深刻理解为本项目进行针对性研发创新提供了重要依据和实践经验，项目实施具有可行性。

（4）项目备案程序的履行情况

本项目已在北京市海淀区发展和改革委员会进行了备案，备案号为京海淀发改（备）〔2022〕27 号。

（5）项目环境保护情况

本项目不同于常规生产性项目，不存在废气、废水、废渣等工业污染物。本项目施工规模较小，以办公场所装修及设备安装为主，不涉及土建工程、运输物料等，无重大污染。