高精度MEMS压力传感器开发及产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 芯动联科    2023-06-27

（一）项目概况

MEMS 压力传感器的应用领域与惯性传感器存在差异，但工作原理以及基础技术与惯性传感器一致，均是基于谐振式 MEMS 器件与相匹配的 ASIC 控制芯片共同作用的结果。本项目是公司在惯性传感器的研发基础之上，针对高性能MEMS 传感器的未来发展方向，开发的高精度 MEMS 压力传感器，并预期在航空电子、仪器仪表、工业制造、气象探测、高铁车辆控制等领域实现广泛应用。

本项目开发的高精度 MEMS 压力传感器的控制和检测方式与公司高性能MEMS 惯性传感器具有诸多相同或相通之处，是公司核心技术与新产品方向的有机结合。

目前，国内外谐振式 MEMS 压力传感器产品的驱动控制和信号处理电路皆采用分立元器件搭建的 PCB 板级电路，公司首先利用 CMOS 集成电路技术将复杂的板级电路集成到单颗 ASIC 芯片中，大幅减小了传感器体积，并采用数字信号处理技术直接输出数字信号，简化了系统设计复杂度，降低了系统成本。产品可以在仪器仪表、工业制造、气象探测、航空电子、高铁等领域实现广泛应用。

本项目位于北京市海淀区，采用购置办公场地的形式实施，面积为 800.00平方米，其中办公场地 300.00 平方米，实验场地 500.00 平方米。目前该项目正处于前期准备阶段，未来公司将以合法、合规的程序购置办公场地，并合理履行审批程序等，预计不会对本次募投项目建设构成障碍。

（二）项目投资概算

本项目建设期三年，计划总投资 15,669.52 万元。

（三）项目建设期

整个项目建设期为 3 年。

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