高端PCB载板研发中心建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 天承科技    2023-07-04

1、项目概况

公司拟在湖北省武汉市青山区化工园区北湖产业园建设研发中心、购买研发设备，由公司全资子公司湖北天承负责具体实施。

公司计划在原有产品和核心技术的基础上，继续开发技术含量高、产品附加值大、市场前景广阔的高端产品，扩大类载板、载板等更高端 PCB 的应用。同时以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于在其他领域的产品，例如触摸屏、显示屏、半导体，光伏面板，锂电铜箔等。

2、项目实施的可行性

（1）公司拥有扎实稳健的研发技术积累

公司的主要产品属于专用电子化学品，是高新技术及战略性新兴产业关键化学材料。经过多年的研发积累，截至 2022 年 12 月 31 日，公司已获得 39 项发明专利。此外，仍有多项发明专利申请已获受理。

公司密切关注市场需求和行业的前沿技术发展动态，以市场为导向，专注于 PCB 水平沉铜产品制备及应用技术、封装载板沉铜产品制备及其应用技术、电镀铜产品制备及应用技术等多项技术的研究及应用，并且针对专用电子化学品行业存在的重点和难点问题进行突破，比如对无镍水平沉铜产品、5G 板材水平沉铜产品、不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品等产品的开发。

公司坚持自主创新，为国家在印制电路板制程用专用电子化学品的发展助力，避免国外厂商对高端专用电子化学品的垄断。此外，公司从满足下游行业客户需求出发，将客户面临的快速多变的商业环境和技术挑战转化成现实产品和切实可行的工艺解决方案。多年的技术积累、紧跟下游行业需求的新产品研发和技术创新为此次研发中心项目实施提供了坚实的技术支持。

（2）科学的研发部门组织架构，为项目实施提供管理支撑

公司十分重视技术创新和理论研究，建立了独立自主的研发团队，坚持以自主研发为主的研发策略，形成了以市场需求为导向、多部门协同合作的研发模式。

公司产品研发部由研发总监直接负责，下设产品研发组、产品技术组和产品实验组，各具体研发项目团队由研发主管、研发工程师、助理工程师组成，负责具体项目的研发工作。研发部完善的组织架构，为公司日常研发工作的顺利开展和研发技术的集成创新方面做出了重要贡献。同时，公司对研发部进行了职能划分和操作指导，以规范研发部的日常运作以及确保操作安全。

由此，公司拥有一支分工明确、结构合理的研发及管理团队，支持公司在技术创新、产品研发及管理运营等方面可持续的发展。同时，这将为募投项目的实施以及后期的研发管理提供坚实的管理基础。

（3）公司拥有持续稳定的研发投入

公司拥有完善的研发制度、充足的研发投入和良好的人才培养机制，一直致力于通过采用先进适用的技术配合科学管理的办法，不断开发新技术，提升产品质量，使公司的产品具有较强的竞争力。研发中心在建设过程中将依据原有的研发制度和研发项目管理体系，建立起一整套更加专业、更加规范的管理机制，从制度上保证研发中心切实可行。

在此基础上，公司一直将研发能力的提升作为自身发展的重要战略，多年来一直注重研发的持续投入，不断改善技术设备和科研条件，引进高级技术人才，从而提升公司的技术实力。公司持续的研发投入和合理的投入方式为企业技术创新提供了源源不断的动力，进而为本项目的实施提供了重要的资金保证。

3、项目投资概算

本项目总投资 8,056.15 万元。

4、项目备案及环评批复

2022 年 2 月 18 日，湖北天承在武汉市青山区发展与改革委员会办理了项目备案，取得了《湖北省固定资产投资项目备案证》（项目代码：2202-420107-04-01-636405）。

2022 年 3 月 30 日，湖北天承取得武汉市生态环境局青山区分局《关于湖北天承科技有限公司高端专用电子材料制造项目环境影响报告书的批复》（武环青山审[2022]7 号）。