电子电路铜箔行业未来发展趋势
思瀚产业研究院 德福科技    2023-08-10

（1）电子产品集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗趋势，推动电子电路铜箔产业技术升级

随着世界电子电路行业技术迅速发展，元器件的片式化和集成化应用日益广泛，电子产品将持续向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗等方向发展。

与此同时，电子产品的技术发展将促进 PCB 持续向高密度、高集成、高频高速、高散热、轻薄化、小型化等方向发展，未来多层板、刚挠结合板、HDI 板、IC 载板等高端 PCB 产品的需求量将日益显著增长。下游技术变化趋势将推动电子电路铜箔产品向超薄化、低轮廓度、细微粗化等方向发展，持续推动电子电路铜箔产业技术升级。

（2）电子电路铜箔市场走向“多元化”与“细分化”

由于电子产业的突飞猛进，PCB 产业终端的应用市场呈现多元化趋势，产品的运用范围也大幅扩增。因此各铜箔制造厂商逐渐转变为以下游客户用途来进行产品分类、设计与品质的管控，市场走向“细分化”。

铜箔应用领域的扩大，带来性能要求的个性化、差异化演变，形成了铜箔在品种与性能上的“多元化”。仅高档高性能铜箔按照应用领域就可划分为高频高速电路用铜箔、IC 封装载板用极薄铜箔、HDI 铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔，在此基础上各铜箔品种自身还存在多个衍生品种和性能参数的不同需求。

（3）高端电子电路铜箔需求持续增长、国产替代速度加快

受益于 5G 通信产业的快速发展，高频高速铜箔需求量持续增长。由于 5G 通信需要更快的传输率、更宽的网络频谱及更高的通信质量，5G 通信设备对高频通信材料的性能要求将会更加严苛；

随着 5G 商业化进一步推进，高频材料在天线端及 5G终端产品的渗透率将逐步提升，GGII预计到 2023年，天线端及 5G 终端产品对于高频基材需求达到顶峰，需求规模将达 114.7 亿元，2019-2023 年 复合增长率为 82.3%。此外，随着半导体市场的持续增长，预计 IC 封装载板用极薄铜箔、HDI 铜箔需求量亦将攀升。

目前，我国高端电子电路铜箔仍主要依靠对日本等地区的进口，我国内资铜箔企业市场占有率与国内市场对高端电子电路铜箔的需求量并不匹配。近年来，国内主要铜箔企业已加快对高端电子电路铜箔的研发投入，高端电子电路铜箔的国产替代步伐加快。