全球主要经济体芯片产业竞争所带来的风险与机遇并存
思瀚产业研究院    2023-09-07

美国集成电路产业支持政策在持续不断的争议和博弈中逐渐明朗，对华技术出口管制措施升级。

2022 年 8 月，美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act of 2022），计划向美国本土集成电路制造业提供 527 亿美元的补贴及税收抵免；2022 年 10 月，美国商务部在半导体制造和先进计算等领域升级对华技术出口管制措施，将 31家中国公司、研究机构和其他团体列入所谓“未经核实的名单”，限制名单主体获得某些受监管的美国半导体技术的能力。

此外，欧盟、韩国、日本都已推出数十亿至数百亿美元不等的半导体投资补贴政策。宏大的发展目标及巨额的公共资金支持，正在改变全球半导体产业的资源流向和投资节奏。

全球主要经济体面向芯片制造领域的产业政策竞争持续加剧，带来的风险与机遇并存：一方面，中国本土客户向美国进口先进设备的难度大大增加，产品研发和产能扩张受到延缓和阻碍；另一方面，随着对华技术出口管制政策收紧，下游本土客户对国产供应商的评估认证积极性有所增强，速度有所提升，也为公司的硅零部件和半导体大尺寸硅片产品提供了更大的成长空间和更强的成长动能。