CMOS图像传感器的行业发展态势
思瀚产业研究院 长光辰芯    2023-09-19

①进一步加大对像素研发的投入

像素是 CMOS 图像传感器中的核心单元，直接决定了 CMOS 图像传感器的核心指标，其性能优劣是产品能否得到市场青睐的关键因素。随着行业应用需求的快速发展，市场对于更小尺寸、更高性能的 CMOS 图像传感器的需求将越来越多，对于像素设计的迭代需求也将逐步提升。

为了确保自身的 CMOS 图像传感器产品可以满足不断涌现的多样化市场需求，CMOS 图像传感器设计厂商将逐步加大对像素研发的投入，持续推出多样化、高性能的 CMOS 图像传感器，从而使自身产品具备较强的市场竞争力。

②堆栈式芯片架构将得到更广泛应用

堆栈式芯片架构是在传统正照式、背照式架构基础上的进一步升级，将原本在一片晶圆上的像素矩阵和电路区域，分别置于两片晶圆上，并将两片晶圆绑定在一起。堆栈式架构的出现使得 CMOS 图像传感器的像素和电路可以进行独立设计和优化，例如电路设计可使用更先进的工艺制程，从而提升电路性能；像素设计可以使用普通工艺制程，有效控制成本。

另外堆栈式架构的像素填充系数可以达到 100%，从而提升量子效率和灵敏度。目前堆栈式芯片架构已广泛应用于高端消费类产品，在可预见的未来，采用堆栈式架构的 CMOS 图像传感器将逐步在其它领域得到更广泛应用。

③经营模式由 Fabless 向 Fab-lite转变

CMOS 图像传感器的生产经营模式一般依据厂商是否具备一定的晶圆制造和封装测试能力分为 IDM 模式、Fabless 模式。其中 IDM 模式是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试及芯片销售全环节业务的企业模式，该模式对企业的技术、资金等要求较高。Fabless 模式指主要专注于芯片设计的企业模式。

Fabless 企业在产品研发和生产过程中需要与产业链上下游进行充分协调与配合，为了能在产品研发阶段实现对芯片设计和工艺流程的联合优化，以及对制造成本的有效控制，未来越来越多的 CMOS 图像传感器 Fabless 企业将积极参与到晶圆制造、封装测试等上游产业链投资建设，实现经营模式由 Fabless 向Fab-lite的转变，从而有效提升产品研发及供应链保障的水平。