集成电路设计处于集成电路产业的上游,是集成电路价值链的起点,是典型的技术密集型产业。为确保集成电路产品的功能、性能、良率等方面符合设计及量产要求,集成电路设计企业与集成电路产业链中的晶圆制造、封装测试等各环节紧密合作,是集成电路产业链各环节的协调者。
此外,集成电路设计企业在向芯片用户提供技术支持的同时不断收集用户需求,并将相关信息作为新产品研发的基础,进行产品的迭代与升级,增加芯片功能、提升芯片性能,是集成电路产业链发展的推动者。
根据 IC Insights 测算,2022 年全球集成电路市场规模达 5,233 亿美元,较2021 年同期增长 2.5%。随着集成电路产业的不断发展,市场对产业链各环节的技术水平、管理能力、资金投入等方面均提出了更高要求,推动了集成电路产业链的精细化分工,促进了 Fabless 模式集成电路设计企业的发展。
2021 年采用Fabless 模式的设计企业芯片销售额占比上升至 34.8%,达到历史新高,且较前一年度增长率达 36%,超过 IDM 模式 21%的增长幅度。
目前集成电路设计市场从区域分布来看较为集中,截至 2021 年,美国在芯片设计行业仍处于世界领先地位,总市场占比达 47%,其中 Fabless 模式的市场占比更是达到了 68%。韩国企业主要采用 IDM 模式,Fabless 模式市场占比仅为1%。中国台湾地区及中国大陆在 Fabless 模式的市场占比分别为 21%及 9%,分别位于第二和第三位。