半导体零部件行业未来发展趋势
思瀚产业研究院    2023-10-12

1、深耕既有工艺技术，发展功能模组

由于半导体零部件细分品类众多，各个细分领域之间存在差异性和技术壁垒，目前大多数半导体设备零部件厂商都会专注于特定工艺或产品，呈现出“小而精”的特点，因此总体来看，整个行业竞争格局比较分散且不同种类半导体设备零部件产品间壁垒较高。

未来半导体设备零部件厂商将持续深耕既有优势工艺领域，并通过组装、测试等环节将公司所产精密零部件、外购件等进行装配，实现由供应单一零部件向提供具备部分半导体设备核心功能的模组产品及服务的转变，从而提升自身核心竞争力与客户黏性。

2、提高精密加工能力，实现生产智能化

随着半导体领域技术以及半导体器件的集成度的不断提高，半导体设备对于工艺规格的要求不断提高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。为进一步实现生产流程的精密化，并在控制生产成本的同时满足客户需求，半导体设备零部件制造商的生产会更加智能化、柔性化，从而不断提高生产效率。

3、国产替代趋势明显，发挥本土优势

得益于半导体设备行业国产替代的趋势，设备零部件产业也将迎来国内厂商需求增加的机遇。目前技术壁垒较低的零部件已经部分实现国产化，高端产品国产化率很低。基于本土优势和成本优势，国内零部件厂商具有广阔的发展前景。

对于国内设备厂商以及海外公司在大陆的产线，一方面，国内零部件厂商靠近终端市场便于零部件返修，且交货周期易于控制；另一方面，国内零部件厂商由于运费成本以及关税等因素影响，成本具有一定优势，随着技术的进步以及产线丰富度提升，未来国内半导体设备零部件厂商有望进一步切入国内产线供应链，继续提高半导体设备行业国产替代速度。

思瀚发布《2023-2029年中国半导体零部件市场现状与产业竞争格局报告》