晶圆代工行业发展现状及未来发展趋势
思瀚产业研究院 晶合集成    2023-11-08

（1）晶圆代工行业简介

晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖集成电路设计环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务，代表企业包括台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、晶合集成等。

晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。根据 Frost & Sullivan 的统计，按照销售额口径，2020年全球晶圆代工行业市占率前五名企业分别为台积电（61.9%）、联华电子（9.3%）、格罗方德（8.7%）、中芯国际（5.4%）和力积电（2.4%），其市场集中度达 87.7%。

（2）全球晶圆代工行业市场规模

根据 Frost & Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年，按照销售额口径，全球晶圆代工市场规模从 456 亿美元增长至677 亿美元，年均复合增长率为 8.2%。未来随着 5G、人工智能、云计算等技术的进步与发展，全球集成电路行业对晶圆代工服务的需求将进一步提升，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。

（3）中国大陆集成电路代工行业市场规模

中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。

根据 IC Insights 的统计，2017 年至 2022 年，中国大陆晶圆代工市场规模预计从355 亿元增长至 771 亿元，年均复合增长率为 16.78%。在近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展；另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。预计未来中国大陆晶圆代工行业市场规模将保持增长趋势。

（4）全球显示驱动领域晶圆代工市场竞争状况

根据 Frost & Sullivan 的统计，2020 年，不考虑三星电子等同时具备设计能力和晶圆产能的 IDM 企业，仅考虑晶圆代工企业，全球晶圆代工企业在显示驱动芯片领域的年产量约 200 万片（约当 12 英寸晶圆），联华电子、世界先进、力积电、东部高科等晶圆代工企业在显示驱动芯片晶圆代工领域均有布局，2020 年晶合集成显示驱动领域晶圆代工产量（约当 12 英寸晶圆）达 25.98 万片，市场份额约为 13%，在晶圆代工企业中排名第三，仅次于联华电子和世界先进，属于行业头部企业之一。