高性能溅射靶材伴随着半导体、平面显示、信息存储、微电子等产业的发展而兴起,涉及到电性、磁性、热性、反射率及颜色外观等多个技术特性,属于典型的技术密集型产业,生产技术、机器设备、工艺流程和工作环境要求非常严格,长期以来一直为国外垄断。
20 世纪 70 年代以来,随着电子工业和信息产业技术创新的不断深化,美国、日本、欧洲等发达国家或地区相继出现了一批高性能溅射靶材生产厂商,相关厂商掌握核心技术以后,执行了非常严格的保密和专利授权措施,长期占据了全球溅射靶材市场的主导地位。根据统计,1990-1998 年,世界各国在美国申请的溅射靶材专利数量中,日本占比为 58%,美国为 27%,德国为 11%。
此外,全球高端制造业的区域集聚特征使得上游高性能溅射靶材等关键材料市场份额进一步向发达国家或地区集中。自 20 世纪 80 年代以来,以半导体集成电路、平面显示、信息存储、激光存储器、等为主的电子信息产业快速发展,技术工艺快速迭代更新,对制备相关产品的关键材料薄膜及溅射靶材的需求不断提升,例如:在半导体集成电路制造工艺中,以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线。
在平面显示产业中,各种显示技术的同步发展,对溅射靶材的需求亦不断提升;在信息存储产业中,磁性存储器的存储容量不断增加,新的磁光记录材料不断推陈出新。下游应用领域的快速发展极大地促进了磁控溅射技术及溅射靶材行业的发展,新型溅射靶材的出现亦满足了各种新型电子元器件的技术及性能需求。
随着各类溅射薄膜材料在半导体集成电路、平面显示、信息存储等领域的广泛应用,下游领域对溅射靶材这一高附加值功能材料的需求不断增加,高性能溅射靶材市场规模日益扩大,呈快速增长态势。
根据思瀚产业研究院的数据,2016-2021 年,全球溅射靶材市场规模从 113 亿美元上升至 213 亿美元,年复合增长率为 13.5%。未来,随着物联网、大数据、新型显示、太阳能电池、节能玻璃等新型基础设施和新型应用领域的发展,溅射靶材的终端应用领域将进一步扩大,全球溅射靶材市场规模仍将持续稳定增长凭借专利技术上的先发优势,以及雄厚的技术力量、精细的生产控制和过硬的产品质量,美国、日本、欧洲等发达国家或地区的大型溅射靶材厂商占据了全球溅射靶材市场较高的市场份额。思瀚发布《2023-2027年溅射靶材行业市场现状与投资发展战略规划报告》
以 JX 金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯等为代表的大型跨国企业成立较早,历史悠久,发展成熟,囊括了金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等全产业链环节。相关企业凭借先发优势和技术研发优势主导着产业的发展方向和技术革新,在中高端半导体溅射靶材领域优势明显,目前合计占据了全球 80%左右的市场份额。
另外,三井金属、住友化学、爱发科、世泰科、攀时等资金实力雄厚、技术水平领先、产业经验丰富的跨国公司在各自的优势靶材领域处于市场领先地位。