高性能传感器芯片研发及产业化项目
思瀚产业研究院    2023-12-15

1、项目概况

项目主要建设内容为“高性能传感器研发及产业化项目”，由全资子公司绍兴圆方半导体有限公司负责实施，通过建立先进工艺平台，完善相应开发工具和软件程序，开发 IMU ICT 工业类芯片、无磁感应 SoC 芯片、高精度 TOF传感芯片等产品，以顺应行业发展趋势，丰富产品应用场景，满足公司的业务发展需求。

2、资金概况

本项目总投资为 21,328.26 万元。

3、项目实施进度安排

本项目建设实施进度取决于资金到位的时间和项目各工程进展程度。按照国家关于加强建设项目工程质量管理的有关规定，本项目要严格执行建设程序，确保建设期工作质量。

根据以上要求，并结合实际情况，本项目建设期拟定为 3 年。项目进度计划内容包括项目前期准备、设计与装修、设备采购、安装与调试、人员招聘与培训、产品及技术研发等。