印制电路板（含封装基板）行业市场发展状况分析
思瀚产业研究院    2024-04-10

根据 Prismark2023 年第一季度报告，2023 年全球PCB 产业以美元计价的产值将同比降低 9.3%，较 2022 年第四季度的预测下滑 5.2 个百分点。

全球PCB产值预期大幅变动，主要由于 2023 年全球宏观经济增速放缓压力加大，市场需求不断走弱，且电子产业全产业链库存调整影响也仍在持续，PCB 产业除封装基板以外的其他产品产值预计将在 2023 年下滑 6%-9%不等；此外，全球半导体市场 2021 年全年景气持续处于高位，2022 年起全球芯片产业链供需关系逐步趋于平衡，特别自 2023 年下半年以来行业需求持续回落，对封装基板领域产品短期内需求造成冲击。

以中国台湾为例，据市场公开资料显示，2023 年1-5 月期间台湾地区封装基板产值同比下滑 35.33%。但从中长期看，PCB 产业仍将保持稳定增长的态势，据Prismark 统计，2022年-2027 年全球 PCB 产值的预计年复合增长率达 3.8%。

其中，从产品结构看，封装基板、HDI 板、18 层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为 5.1%、4.4%、4.4%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现稳健增长态势。

对于封装基板产品，5G 通信、人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴、智能家居、万物互联等产品技术升级与应用场景拓展，将长期驱动电子产业对芯片和先进封装需求的大幅增长，从而带动全球封装基板产业长期保持较快发展态势。对于 PCB 产品，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。

伴随5G 时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的激增，在下游电子产品拉升 PCB 用量的同时，也进一步驱动 PCB 向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频高速、HDI 等中高阶PCB产品的需求将继续保持较好增长。