（一）投资项目的背景

1、半导体是电子产品的核心，硅片是半导体生产的重要原材料

半导体是指导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，大部分电子产品的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。按使用用途，半导体产品主要可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器等部分，其中集成电路又包含存储器、逻辑电路、微处理器及模拟电路等。

资料来源：WSTS 资料来源：WSTS

硅片是生产半导体所用的载体，是半导体最重要的上游原材料。2017年全球半导体原材料市场规模约为271.25亿美元，其中硅片市场规模最大，达到87.13亿美元，占比为32.12%。除硅片外，电子气体、光掩模、光刻胶及其辅助材料、CMP抛光材料等也是半导体制造的重要原材料。

2017年全球半导体原材料市场份额

资料来源：SEMI

全球半导体硅片市场集中度较高，前五家供应商日本信越化学、日本胜高、台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SKSiltron，已占据半导体硅片市场90%以上份额。在中国大陆，仅有包含本公司在内的少数几家企业具备8英寸半导体硅片的生产能力，而12英寸半导体硅片主要依靠进口。

2、全球半导体产业规模持续提升，推动硅片市场需求稳步增长

半导体尤其是集成电路广泛运用于信息、通信、计算机、消费电子、汽车、航空航天等领域，市场规模庞大。随着个人电脑和智能手机的普及，以及人工智全球半导体销售额由2012年的2,916亿美元，增长到2017年的4,122亿美元，年复合增长率为7.17%，预计2018年市场规模将达到4,634亿美元，同比增长12.42%。

2012-2018年全球半导体销售额及增长速度

资料来源：WSTS

硅片是半导体生产最重要的原材料，硅片的市场规模与半导体景气度呈相互促进、相互制约的关系，半导体市场规模的增加带动了半导体用硅片的发展。2012年全球半导体用硅片出货面积为90.31亿平方英寸，到2014年突破100亿平方英寸至100.98亿平方英寸，2017年增长为118.10亿平方英寸，复合增长率为5.51%，整体呈现稳定增长态势。

2012-2017年全球半导体用硅片出货面积及增长速度

资料来源：WSTS

3、8 英寸、12 英寸半导体硅片成为市场主流产品

半导体的生产效率和成本与硅片尺寸直接相关。一般来说，硅片尺寸越大，用于生产半导体的生产效率越高，单位耗用原材料越少。随着半导体生产技术的不断提高，硅片整体向大尺寸趋势发展，硅片尺寸从早期的2英寸、4英寸，发展为现在的6英寸、8英寸和12英寸。其中，8英寸和12英寸硅片已成为半导体硅片的主流产品，自2014年起一直占据半导体硅片90%以上的市场份额。

在半导体材料选择上，半导体制造厂商会综合考虑生产效率、工艺难度及生产成本等多项因素，使用不同尺寸的硅片来匹配各种规格的半导体产品，以达到经营效益最大化。如功率半导体生产主要采用6英寸硅片、8英寸硅片，微控制器生产主要采用8英寸硅片，逻辑芯片和存储芯片生产则主要采用12英寸硅片。

不同尺寸半导体硅片市场占有率

资料来源：SEMI

4、下游行业发展迅速，大尺寸硅片供不应求

随着物联网、人工智能、汽车电子和区块链等新兴技术的快速发展及移动终端的普及，应用于逻辑芯片、存储芯片等半导体产品的8英寸、12英寸硅片的市场需求越来越大。根据日本胜高和SEMI的统计和预测，2017年全球8英寸和12英寸硅片的需求分别为525万片/月和547万片/月，8英寸和12英寸硅片的产能分别为558万片/月和540万片/月，预计到2020年8英寸和12英寸的需求量将分别超过630万片/月和620万片/月。

硅片生产线的建设周期一般为2-3年，且收回投资成本时间较长，投资回收期约为6-7年，因此传统硅片制造大厂缺乏新建产能的动力，未来大硅片产能不应求的局面。

（二）集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目

1、项目基本情况

本项目通过购置生产设备，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年。

2、项目实施主体

本项目由公司控股子公司中环领先实施。

3、项目投资概算

项目投资总额为570,717.17万元，其中设备购置费、调试费和安装工程费501,831.59万元，拟投入募集资金金额为450,000.00万元。

4、项目经济效益

目所得税后内部收益率为12.64%，所得税后静态投资回收期为7.33年。

此报告为正式可研报告摘取部分，个性化定制请咨询思瀚产业研究院。