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天通股份大尺寸射频压电晶圆项目可行性研究报告案例
思瀚产业研究院    2022-03-09

1、项目概况

项目名称:大尺寸射频压电晶圆项目。

实施主体:天通凯巨。

项目设计产能:年产 420 万片大尺寸射频压电晶圆。

项目建设期:36 个月。

项目建设内容:采用长晶生长、加工技术,购置研磨机、抛光机、倒角机、切片机等国内外先进设备,并配套定制单晶炉、退火炉等专用设备,建成专业高。

项目投资规模:项目投资总额为 146,760.86 万元,拟使用募集资金 135,135.00万元。

2、项目建设的必要性

(1)提高大尺寸射频压电晶圆产能,满足快速增长的订单需求

射频滤波器系《科技日报》整理的国外占据垄断优势 35 项卡脖子项目第 7项,钽酸锂(LT)、铌酸锂(LN)压电晶圆具有优良的压电性能、热稳定性、化学稳定性和机械稳定性,是制作声表面波滤波器(SAW)的理想基板材料。从全球市场看,目前钽酸锂、铌酸锂压电晶圆仍被日本等国外厂商占据绝对主导地位。

公司作为国内领先的钽酸锂、铌酸锂压电晶圆供应商,目前压电晶圆处于订单充足、产能饱满的状态,随着 5G、物联网及消费电子对 SAW 器件的需求日益增长,公司现有 LT/LN 晶圆产能已无法满足快速增长的订单需求,亟需通过扩充产能,把握射频器件国产化的发展机遇,进一步抢占 SAW 器件市场。

本次募投项目的实施,将进一步提升大尺寸射频压电晶圆产能,既能充分发挥自身在晶体材料生长领域的技术与平台优势,又能借助下游器件国产化的契机快速实现规模化,快速抢占产业链上游的重要位置,将进一步扩大在国内主流滤波器厂商中的市场份额,巩固公司的优势市场地位,提高公司的盈利能力。

(2)把握压电晶体大尺寸发展趋势,抢占市场先机

由于更大的晶圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量,且晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应促进和互相推动的,因此当前发展大尺寸 LN/LT晶体,尤其是 SAW 器件、集成光学器件应用的特殊切型晶圆,促使 LN/LT 与半导体产业接轨,已成为行业重要发展趋势。目前,公司已经能够成熟生产 3 英寸、4 英寸和 6 英寸的声表级晶体和声表级钽酸锂、铌酸锂、掺杂钽酸锂晶片和黑化抛光晶片,并已开发出 8 英寸压电晶体材料。

本次募投项目的实施,是公司顺应压电材料技术发展趋势的必要举措,通过引进先进的设备,不断强化技术、工艺优势,不仅能充分保障现阶段 4 英寸、6英寸压电晶片的生产能力,也将为未来进一步加强在更大尺寸压电晶体的开发上奠定坚实基础。

(3)提高产品质量和生产效率,增强核心竞争力

压电晶体随着尺寸的增大,对材料、技术、设备投资的要求也越高;同时,随着制程的不断缩小,芯片制造工艺对晶片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也在不断降低,在制造过程中需要严格控制表面微粗糙度、单晶缺陷、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等直接影响下游产品成品率和性能的技术指标。

为了进一步提高产品质量性能,本次募投项目将引进更加先进的压电晶体生产设备,可全自动控制系统可提高晶体品质和一致性,过程可控稳定性高,减少人工干预、工作强度和成本,并有效缩短晶体生长时间,提高生产效率。本次募投项目的实施,将进一步提升公司大尺寸射频压电晶圆规模化生产能力,提高产品质量和性能,从而加快完善产业链布局,提升公司市场占有率和核心竞争力。

3、项目建设的可行性

(1)行业下游市场需求空间广阔

钽酸锂(LT)、铌酸锂(LN)压电晶圆是制作声表面波滤波器(SAW)的理想基板材料,也可用于制作红外探测器、高频宽带滤波器、高频换能器等各种功能器件,广泛应用于移动通信、雷达、北斗导航、物联网及消费类电子等领域。目前声表面波滤波器主要应用在手机的射频前端中,并不断向 5G 基站、物联网等领域快速拓展。

1)消费电子领域

随着通信技术从 2G 发展至 5G,通信频段数目逐步增加(从 2G 的 4 个频段上升到 5G 的 50 余个频段),智能终端需要同时接收多个频段并对 WIFI/GPS 等信号进行处理。滤波器能够在通信系统中对通信链路中的信号频率进行选择和控制,进而带外干扰和噪声滤除。为了提高智能终端对不同通信制式的兼容能力,需要在其收发链路中使用多个滤波器避免信号互相干扰。因此,随着通信技术的发展,5G 智能手机所需要的滤波器用量将显著上升,价值量也会随之不断提升。

天通股份大尺寸射频压电晶圆项目可行性研究报告案例

数据来源:国盛证券,东吴证券,头豹研究院

在 5G 驱动下,5G 手机新一轮的换机潮将进一步推动中国射频滤波器市场规模的提升,进而带动压电材料行业的发展。2019 年以来,5G 手机市场从零开始逐渐扩大上涨,根据 IDC 的数据,2019 年全球 5G 手机出货量约为 1,900 万台,到 2020 年迅速增长至 2.55 亿部,渗透率达 19.93%。根据 IDC 的测算,预计 2024年智能手机出货量达 15.2 亿部,其中 5G 手机占比约 60%(约 9.1 亿部),4G 手机占比 40%(约 6.1 亿部)。

在 5G 商用的加速推进的背景下,滤波器将成为射频前端芯片中市场规模增长最快的细分领域。根据 Yole 数据,2017 年至 2023 年全球移动终端和 WIFI 射频前端芯片市场规模从 150 亿美元增长至 350 亿美元,复合增长率为 15%;2017年至 2023 年,全球滤波器市场规模从 80 亿美元增长至 225 亿美元,复合增长率达 19%。

天通股份大尺寸射频压电晶圆项目可行性研究报告案例

数据来源:Yole

2)5G 基站领域

由于不同基站的工作频段存在差异,基站需具备选择符合自己的频率信号来进行收发的能力。滤波器可以剔除基站不需要的频段的信号,从而保证其发送和接受信号的准确度,是基站天馈系统的关键部件,承担着帮助基站选频的重任。

我国 5G 网络建设蓬勃发展,根据工信部的统计数据,2020 年,我国新建5G 基站超 60 万个,截至 2020 年底,开通 5G 基站超过 71.8 万个,实现所有地级以上城市 5G 网络全覆盖,5G 终端连接数超过 2 亿。2021 年以来,我国 5G网络建设进一步取得成效,截至 2021 年 8 月底,我国累计开通 5G 基站数超 100万,其中共建共享 5G 基站超过 50 万,覆盖全国所有地级以上城市,全国 5G 基站数占 4G 基站比例达到 18%,成为全球范围内 5G 网络覆盖最广的国家。5G 基站建设规模的持续扩容将进一步带动对滤波器的需求。

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数据来源:工信部

3)物联网领域

5G 时代将推动物联网的发展,物联网作为“物物相连的互联网”,是在互联网的基础上,将用户端延伸和扩展到物品与物品之间,进行信息交换和通信的网络,以实现物品的自动识别和信息的互联共享。滤波器在信号处理中处于重要环节,在物联网领域具有广泛作用,物联网中的设备在信号的发射和接收时均需要使用滤波器。

根据 Statista 的数据,全球物联网市场处于高速发展阶段,产业规模不断扩大,全球物联网市场规模预计将从 2020 年的 2,480 亿美元增长到 2025 年的 1.5万亿美元,复合增长率达 44.59%。随着物联网技术及规模的迅猛发展,滤波器的市场需求量将得到进一步提升。

天通股份大尺寸射频压电晶圆项目可行性研究报告案例

数据来源:Statista

随着通讯技术的不断进步,声表面波滤波器的应用场景也将不断拓宽。未来5G 通讯技术将具备高速率、大流量、低延时、多连接的特点,无线通信会在更多的新兴领域得到应用,声表面波滤波器将迎来更广阔的市场空间。

(2)公司在压电材料领域有深厚的技术积累和成熟的产业化经验

公司通过实施“聚焦产业链、打造生态圈”的战略举措,坚持以战略引领发展、补短板、强长板,不断创新发展,已成为国内领先的专注于“材料+装备”的高新技术企业。自成立以来,公司一贯坚持产品创新,始终把技术创新作为企业提高核心竞争力的重要举措。截至 2020 年底,公司拥有 482 件电子材料及装备核心知识产权,涵盖主要产品和生产环节,做到了技术自主可控。其中,PCT专利 1 件、发明专利 98 件,实用新型专利 339 件,外观专利 2 件,软件著作权42 件,另有 160 件专利正在申请中。

2016 年,公司在多年蓝宝石材料技术积累、材料与装备产业协同创新的基础上,开始压电晶体材料的研发与生产。2016 年,在清华大学的牵头下,公司参与了国家首批“战略性先进电子材料”重点专项“声表面波材料与器件”项目;2018 年,公司“六英寸声表面波级钽酸锂晶棒”、“六英寸声表面波铌酸锂晶棒”项目先后入选 2017 年浙江省新产品试制计划项目;2020 年,“声表面波器件(TC-SAW)用 6 英寸铌酸锂晶片”项目被评为 2018 年浙江省工业新产品项目;2021 年,根据浙江省经济和信息化厅发布的 2021 年度浙江省首台(套)装备认定结果,公司的“声表面波器件(TC-SAW)用 6 英寸铌酸锂晶片”获国内首台(套)认定。

目前,公司自主研发了压电晶片自动放肩技术、自动单畴化技术和还原技术,突破了大尺寸研磨和抛光生产关键技术,掌握了声表面波器件用钽酸锂、铌酸锂材料的成套生产技术和工艺,拥有多项压电晶体材料相关科技成果和核心自主知识产权,并实现了规模化稳定生产。丰富的技术研发经验将为本项目的实施提供坚实的保障。

(3)公司为国内压电材料领域的领军企业

当前,公司压电材料产品具有较高的市场占有率。根据好达电子的招股说明书及审核问询函回复,公司为国内重要的钽酸锂晶片、铌酸锂晶片生产厂商,占据了国内 50%以上的市场份额,是其 2019 年、2020 年和 2021 年 1-6 月的第一大晶片供应商。

(4)公司压电晶圆订单较为充分,为市场消化提供保障

凭借在技术、工艺、规模化生产等方面的优势,目前公司 4 英寸、6 英寸压电晶片在国内射频器件领域内已形成了较强的竞争地位,与好达电子、中电 26所等射频滤波器件厂商建立了长期稳定的客户关系;此外,公司通过不断开拓市场,目前 LT/LN 压电晶圆已出口日、韩、美等地区。目前公司压电晶圆在手和意向性订单较为充分,为项目实施后新增产能的有效消化提供了可靠保障。

(5)公司建立了完善的管理体系

公司通过投资 SAP、升级和重构 ERP 系统,进一步推动了信息化进程,提升了管理过程的可靠性,将规范化管理和标准化作业渗透到各流程中。同时重视细节把控,针对产品研发和制造的各个环节制定了严格的标准化操作流程,对过程中发现的产品检验、客户反馈的问题进行可追溯管理。公司依靠管理优势,在实践中不断推动提升优化生产效率和管理效力。完善的管控体系,将有效促进本项目实施后生产水平和管理绩效的提升,从而有效控制成本,积极增强盈利。

4、项目投资计划

本项目预计投资总额为 146,760.86 万元,其中设备购置安装费 135,135.00万元,预备费 4,054.05 万元,铺底流动资金 7,571.81 万元,具体投资构成明细如下:

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5、项目实施进度计划

本项目建设期为 36 个月,项目实施进度计划如下:

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6、项目效益分析

该项目完全达产后预计可实现年均营业收入(不含税)139,800.00 万元,年均净利润为 26,152.50 万元,内部收益率为 16.92%(所得税后),静态投资回收期(税后,含建设期)为 7.10 年。

7、项目批复文件

本募投项目已取得《江苏省投资项目备案证》(备案证号:徐开经发备〔2022〕23 号),完成项目立项备案;已取得徐州经济技术开发区行政审批局出具的“徐开行环[2022]2 号”《关于天通凯巨科技有限公司年产 420 万片大尺寸射频压电晶圆项目环境影响报告书的批复》。

此报告为正式可研报告摘取部分,个性化定制请咨询思瀚产业研究院。

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