算力需求的提升服务器相关配套需求
思瀚产业研究院    2025-01-07

AI、云计算等推动了算力规模、算力能力等需求提升。根据算网融合产业及标准推进委员会报告，广义的算力，覆盖计算、存储、网络、平台各层软件的综合算力，是数字经济时代新生产力，是支撑数字经济发展的坚实基础。

现阶段 5G，云计算，人工智能等技术的高速发展，推动数据增长，带来了对算力规模，算力能力等方面需求的快速提升。通用算力以 CPU 承载为主，以整形计算与逻辑处理为代表。主要面向的是通用软件应用，有着复杂的逻辑。其计算模型主要是逻辑运算，有着不规则的数据结构、不可预测的存取模式、递归算法以及分支密集型算法。其硬件结构中 70%以上晶体管用于构建控制单元和缓存，计算单元从几个到几十个。

智能算力以NPU/TPU/GPU 承载为主，其中训练以 FP16、FP32、TF32 等半精度浮点、单精度浮点计算与张量处理为代表，推理以 INT8、FP16、BF16 为代表。主要面向的是特定场景，比如基于人工智能的图像识别、语音识别等，其逻辑简单、计算密集、并发任务高。其计算模型主要是并行数据计算，面向规则的数据结构（数组、矩阵类型的数值），具有可预测的存取模式。其硬件结构中 70%以上晶体管用于构建计算单元，计算单元从几千到几万个。

智能服务器用于 AI 场景。根据融中咨询报告，智能服务器是专门为人工智能应用而设计和配置的服务器，一般采用 CPU+加速芯片的架构形式，具备强大的计算能力和高效的数据处理能力，承载深度学习训练和推理业务，可应用于视频监控、图像处理、自动化客服等典型 AI 应用场景。

根据应用场景、架构和部署方式的不同，智能服务器可以分为训练服务器、推理服务器和 GPU 服务器、NPU 服务器、FPGA 服务器，以及云端 AI服务器、边缘 AI 服务器。

按应用场景分类

训练服务器：主要用于模型训练，需要高计算能力、存储和数据传输速率

推理服务器：主要用于模型推理或部署，注重实时性和稳定性

按架构分类

GPU 服务器：使用 GPU 进行加速计算，适合深度学习等需要大量矩阵运算的场景

NPU 服务器：使用 NPU 进行加速计算

FPGA 服务器：使用 FPGA 作为计算单元，可根据具体算法定制，具有可编程性和可重构性，实现高效计算加速

ASIC 服务器：使用 ASIC 作为计算单元，专用性强、灵活性低，主要应用在推断场景

2027 年中国人工智能服务器市场规模或达 134 亿美元。根据新华社报道，2023 人工智能计算大会（AICC）上，国际数据公司 IDC 和浪潮信息联合发布《2023—2024 年中国人工智能计算力发展评估报告》。报告预计，2023年中国人工智能服务器市场规模将达 91 亿美元，同比增长 82.5％，2027 年将达到 134 亿美元，年复合增长率达 21.8％。

ABF 载板作为高性能芯片封装的关键材料，近年来在全球电子产业中扮演着愈发重要的角色。据恒州诚思调研统计，2023 年全球 ABF 载板市场规模已达到约 373.5 亿元人民币，显示出强劲的增长势头。展望未来，预计到 2030 年，全球 ABF 载板市场规模将接近 714.4 亿元，未来六年的 CAGR预计达到 9.3%，预示着行业将持续保持平稳且显著的增长态势。

2028 年中国液冷服务器市场规模或达 102 亿美元。根据中国高新技术产业导报援引国际数据公司（IDC）发布的《中国半年度液冷服务器市场（2024 上半年）跟踪》报告。报告数据显示，中国液冷服务器市场在 2024年上半年继续保持快速增长，市场规模达到 12.6 亿美元，与 2023 年同期相比增长 98.3%。主要是由数字经济、双碳目标和人工智能等多重因素推动的。IDC 预计，2023-2028 年，中国液冷服务器市场年复合增长率将达到 47.6%，2028 年市场规模将达到 102 亿美元。

随着服务器/数据中心、HPC/AI 芯片、通信领域等新兴市场的快速发展，全球 AI 技术的普及和算力需求的激增，相关产业链有望持续受益。

服务器配套相关上市公司情况

鸿日达：公司半导体金属散热片产品可应用于多种较为前沿、广阔的领域，包括半导体元器件（如算力 CPU 处理器、GPU 等）、AI 算力等。

高澜股份：公司服务器液冷业务目前拥有两种解决方案：冷板式液冷解决方案和浸没式液冷解决方案，产品涵盖服务器液冷板、流体连接部件、多种型号和不同换热形式的 CDU、多尺寸和不同功率的 TANK 和换热单元等。

泰嘉股份：公司大功率电源业务主要包括新能源智能光伏/储能电源，另包含一部分数据中心电源、站点能源电源业务，其中，数据中心电源业务主要为服务器电源模块产品。

兴森科技：公司 FCBGA 封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI 芯片、智能驾驶、交换机等。产品封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。小批量量产订单产品应用于 AI 相关领域。

深南电路：FC-BGA 封装基板的制造涉及 SAP 工艺，公司封装基板业务拥有 SAP 工艺能力，现已具备 FC-BGA 封装基板 16 层及以下产品批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力。

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