智能座舱芯片承袭智能手机芯片优势，市场地位优势显著。从2014年推出第一代骁龙620A以来，高通已发布四代智能座舱芯片，芯片制程由28nm升级至5nm。以智能化为主要卖点的新势力车型搭载高通比例极高，蔚来EC6、ES6、ES8、ET7，小鹏G3i、P7、P5，理想ONE均搭载高通智能座舱芯片，新势力新款车型持续以高通智能座舱芯片作为首选体现出高通在智能座舱领域的竞争实力强劲。

对比智能手机芯片与智能座舱芯片，其相同点在于通信、娱乐、高清显示需求高度一致，区别点在于消费电子行业竞争更加激烈、产品迭代速度更快，产品制程更为先进，高通承袭智能手机芯片竞争优势降维打击智能座舱芯片从而形成较大竞争优势。我们认为高通在智能座舱领域领先地位较为稳固，预计新一代产品有望增添更多汽车领域定制化功能，进一步加大在汽车领域的投入力度。

高通入局智能驾驶芯片加剧行业竞争，促进汽车智能化加速发展。2020年1月，高通发布了全新的自动驾驶平台SnapdragonRide，预计2024年将用于自动驾驶量产汽车中。与智能座舱芯片高度依附于智能手机芯片进行开发不同，智能驾驶芯片是针对汽车进行定制化开发的专属产品，决定进入自动驾驶行业标志着高通将智能汽车作为智能手机同等地位的重要赛道，预计后续投入力度有望持续提升。

高通在智能驾驶芯片领域的竞争对手主要为英伟达Orin及英特尔Mobileye，随着高通加大在智能驾驶领域的投入力度行业竞争趋于激烈。我们认为芯片巨头纷纷进入智能驾驶赛道表明一方面消费电子需求疲软，另一方面智能汽车高景气，最重要的一方面智能汽车方兴未艾，行业虽然历经十余年发展但仍处于早期阶段，后来者亦有反超机会。智能驾驶芯片竞争激烈有望促进智能驾驶技术加速提升，从而带来智能驾驶产业加速变革。