2025年无线传感SoC行业的价值链分析及市场规模
思瀚产业研究院 琻捷電子    2025-09-08

传感SoC是一种小型化的电子设备，类似於设备的「传感器官」。它能检测电压、电流、阻抗、温度、压力、湿度及光线等特定物理量，并将其转换為电子系统可识别及处理的电信号。无线传感SoC在传统传感SoC的基础上进一步集成了低功耗无线通信模块及边缘计算能力。

通过系统级集成，无线传感SoC将无线传感所需的组件与子系统集成到单颗微芯片上，不仅提供物理参数传感能力，还提供本地数据处理与无线传输。通过高度集成传感、计算及通信，无线传感SoC為各种应用提供统一、轻量化及低功耗的传感平台，包括汽车、工业及储能场景。

无线传感SoC的重要性分析

降低布线复杂性及成本：在布线、维护与集成方面，传统的传感器解决方案不仅费用高昂，还错综复杂。无线技术的落实有助於降低整车重量及减少相关成本。

满足分佈式部署需求：在汽车、工业及其他各种场景中，传感器的佈局越来越分散。无线传感SoC能够灵活部署，适应复杂的空间结构。

实现低功耗及边缘智能：无线传感SoC集成了本地计算功能，便於在终端进行数据预处理。这种能力降低了系统功耗，减轻了对中央节点的数据传输需求，从而提高了整体响应效率。

加快產品集成及系统升级：高度集成的一体化SoC平台缩短了开发週期，简化了系统设计，适应了智能设备的快速迭代及多样化需求。

无线传感SoC行业的价值链分析

上游分部包括半导体材料（如硅晶圆、SoC封装材料等）、设计工具（如EDA软件）及半导体製造设备，主要為SoC设计及製造提供基础支持。无线传感SoC的製造通常採用高可靠性、高精度的半导体工艺平台（如模拟、混合信号及MEMS工艺），以满足各种应用场景对性能、稳定性及寿命的要求。

中游分部主要包括无线传感SoC的SoC架构设计、系统级集成、晶圆製造以及封装及测试阶段。其中，拥有无线传感SoC设计能力及系统级集成专业技术的公司在中游拥有显著的技术壁垒，是產品差异化及创新解决方案的主要驱动力。

下游分部包括汽车、工业及储能等各种应用场景。随着智能化浪潮的不断推进及万物互联（「IoE」）需求的不断增长，无线传感SoC预计将渗透到多个场景，成為推动智能传感器广泛应用及边缘智能发展的关键基础组件。

全球及中国无线传感SoC行业的市场规模

随着各行各业向更智能、更灵活的传感解决方案发展，无线传感SoC的需求将持续增长。通过减少布线限制，无线传感技术可以在智能出行、製造及能源系统中实现更轻鬆的部署、实时监测及更广泛的应用。预计全球无线传感SoC行业的市场规模将由2025年的人民币70亿元增长至2030年的人民币507亿元，复合年增长率為48.7%。预计中国无线传感SoC的市场规模将由2025年的人民币25亿元增长至2030年的人民币266亿元，复合年增长率為60.2%。

全球无线传感SoC行业的竞争格局

全球无线传感SoC行业仍处於早期发展阶段，市场参与者正在积极探索应用及完善解决方案。一些传统的国际传感芯片公司正在逐步扩展其產品组合，将无线传感SoC包括在内。与此同时，一些初创企业正在掘起，它们专注於集成设计及為不同场景量身定制的高性价比解决方案。这种不断演变的格局既反映了技术的融合，也反映了日益激烈的竞争。

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