2025 年 9 月 23 日,据《经济日报》报道,鸿海集团旗下的玻璃工厂正达在CoWoS先进封装玻璃基板领域成功攻坚,取得技术突破,预计将在明后年陆续开启该产品的交付工作;与此同时,全球玻璃基板领域的龙头企业康宁主动向正达寻求合作,未来或将推动正达业绩实现上扬。
玻璃基板或将成为下一代芯片基板发展趋势
芯片基板是承载芯片裸片的核心介质,也是芯片封装流程的最后环节,其中玻璃基板被视为下一代芯片基板的核心方向。
随着 AI 算力芯片向大尺寸、高集成度方向快速演进,传统封装基板的性能已逐渐逼近物理极限,难以满足新的技术需求。作为一种薄玻璃片,玻璃基板相较于传统有机基板优势明显。玻璃基板不仅具备更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度,而且拥有高密度通孔能力与更精细的线宽线距控制水平,同时还能承受更高温度。
玻璃基板凭借这些优势,已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术时的优选载体。在集成电路制造的半导体封装领域,尤其是在面对高连接密度、高电气性能的应用场景时,玻璃基板正逐步替代传统有机基板,有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。
玻璃基板国外垄断,中国企业加码研发突围
全球玻璃基板市场前景广阔,2024-2032 年复合增长率预计达7.3%。其中,智能手机、平板电脑、电视等消费电子产品需求的持续增加,是驱动市场规模稳定增长的重要因素。据 DATA BRIDGE 数据,玻璃基板市场规模将从 2024 年的70.1 亿美元增长至2032年的 123.3 亿美元。
中国作为全球玻璃基板重要市场,市场规模整体呈现上升趋势。中研网数据显示,中国玻璃基板市场规模从 2020 年的 252 亿元增长至 2024 年的361 亿元,复合增长率达9.4%。
玻璃基板行业集中度较高,全球市场的核心厂商以美国康宁、日本旭硝子及日本电气硝子为主,头部三家企业(CR3)的市场占有率合计达 88%。据思瀚产业研究院数据,2023 年全球玻璃基板市场份额分布如下:康宁(48%)、旭硝子(23%)、电气硝子(17%)、东旭光电(8%)。
Omdia 表示,2025 年平板显示(FPD)玻璃基板市场预计将面临显著供应限制。包括康宁、AGC 和 NEG 主要玻璃基板厂商,过去在激烈的价格竞争中,历来将扩张市场份额放在优先位置;然而过去几年,能源成本上升叠加玻璃基板价格持续下降,而玻璃基板生产本就是能源密集型过程,需将原材料加热至 1000 摄氏度以上高温熔化,且能源费用占总生产成本的 50%以上,这直接导致企业利润严重受损,进而迫使这些企业将重心转向提高盈利能力,并进行了战略性生产调整。
国内对玻璃基板的需求持续扩大,需求的复合增长率也持续提升。在此背景下,京东方、沃格光电等国产厂商若能依托技术架构创新、深耕细分应用场景,并聚焦核心环节攻坚,有望加速在国产玻璃基板领域实现突破,进一步缩小与国际巨头的差距。
1.3 沃格光电:中国重要的玻璃基板生产与销售厂商
沃格光电作为中国重要的玻璃基板厂商,聚焦高端市场需求,为客户提供灵活高效的全栈定制服务,核心业务覆盖光电子板块与光器件板块的生产及销售。自成立以来,公司已构建起从玻璃减薄、切割、镀膜、黄光制程,到微米级玻璃通孔(TGV)、填孔、双面金属化及多层叠层微电路布线的完整技术矩阵,是全球玻璃电路板领域内极少数同时具备全制程工艺能力与核心制备装备的企业。
财务表现方面,公司营业收入从 2020 年的 6.04 亿元增长至2024 年的22.21亿元,复合增长率达 38.48%;同时,公司盈利稳定性突出,2020 年至2025 年上半年(2025H1),毛利率始终稳定在 20%左右区间。
公司营收增长主要得益于:1)公司积极开展玻璃基板研发,凭借全球领先的TGV玻璃基板加工能力,已实现通孔孔径最小至 3 微米、深径比高达150:1,且支持四层线路堆叠;2)公司以市场为导向,拓展主营业务的广度与深度。一方面深化与国内外知名厂商的交流,其玻璃线路板在新型显示、CPO 光模块等领域的应用获业内高度认可,另一方面积极参与重要行业展会,展出自研的 TGV 玻璃基半导体封装板、玻璃基多层线路板等产品,强化与国内外知名企业的沟通;3)公司坚持技术创新,通过持续研发投入支撑技术迭代。2023 年、2024 年研发投入分别达0.89 亿元、1.20亿元,为产品升级与新品研发提供充分保障,持续提升产品竞争力。
公司营业收入主要来自境内客户,2022-2024 年境内营收占总营收比重维持在85%以上。公司境内营收从 2022 年的 12.05 亿元增长至 2024 年的20.90 亿元,复合增长率达 31.70%。伴随全球玻璃基板需求空间的扩大,我们认为:沃格光电有望凭借自身优势,持续抢占市场份额,进一步提升市场影响力。
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