2025年全球汽车电子PCB市场概况及增长驱动因素
思瀚产业研究院 廣合科技    2025-12-15

汽车电子作为工业场景中重要的应用之一，近年来汽车电子PCB需求量持续增长。随著电动化、智能化、网联化的发展，PCB在汽车中的应用越来越广泛，涵盖动力系统、智能驾驶、车载娱乐等领域。

在汽车动力控制系统中，PCB主要应用于电池管理系统（“电池管理系统”）、电机控制器和车辆控制单元，分别通过多层厚铜板、陶瓷基板和高可靠性多层板，实现电量监测、高压大电流适应及整车动力协调。

在智能驾驶系统中，PCB广泛用于域控制器、雷达和摄像头模块。域控制器通过多层HDI板PCB集成传感器数据，激光雷达模块採用高频基板提升测距精度，摄像头系统则结合低噪声PCB设计保障图像精准识别。

在车身电子系统中，PCB应用于车灯控制板、安全气囊系统及门窗与座椅控制单元等多种模块，车灯控制板採用铝基材提升散热性能，安全气囊系统配备高可靠性多层板保障快速响应，门窗与座椅控制单元则通过柔性电路板适应複杂结构佈局。在车载娱乐中，PCB主要用于驱动高分辨率显示、提升信号稳定性，并保障系统长期可靠运行。

按地区划分，中国电动车市场增长显著，从2020年的1.3百万辆增至2024年的13.0百万辆，年複合增长率为76.3%。预计到2029年，中国市场规模将进一步增至29.8百万辆。北美洲电动车市场呈现强劲增长，从2020年的0.4百万辆增至2024年的1.7百万辆，2020年至2024年间年複合增长率为48.8%。

预计北美市场规模将持续增长，到2029年将达到5.1百万辆。欧洲电动车市场同样呈现显著增长，市场规模从2020年的1.3百万辆增至2024年的2.9百万辆，2020年至2024年间年複合增长率为23.2%。预计到2029年，市场规模将增长至8.4千辆。亚洲（中国除外）电动车市场规模从2020年的0.1百万辆增至2024年的0.5百万辆，2020年至2024年间年複合增长率为67.2%。预计到2029年将增长至3.0百万辆。其他地区的电动车市场规模亦呈现增长，预计将从2024年的0.2百万辆增至2029年的1.0百万辆。

目前，自动驾驶已实现转向与制动的全场景自动化，显著提升驾驶的安全性与便利性。智能座舱融合AI大模型，实现更自然的人机交互；OTA支持系统持续升级，增强整车进化能力。预计到2029年，L2/L2+将成为主流，L3级发展趋势逐步显现。

随著新能源车与自动驾驶渗透率的不断增长，预计将为汽车电子PCB带来增长。按销售额计，全球汽车电子PCB市场规模从2020年的61.0亿美元增长至2024年的94.0亿美元，期间年複合增长率为11.2%，并预计于2029年达到111.0亿美元，2024年至2029年的年複合增长率为3.4%。

全球汽车电子PCB市场增长驱动因素

汽车产业链的国产化：汽车产业链的国产化趋势是近年来中国汽车工业发展的议题之一，原因主要为政策引导和技术突破等。近年来中国汽车产业链国产化已从替代进口迈向定义标准的新阶段，但在智能化、全球化竞争中仍需突破技术差距与产业惯性。未来，通过政策引导、产业链协同与开放式创新，有望在新能源汽车领域率先实现全链条自主可控，并反向赋能全球汽车工业变革。

汽车驾驶系统智能化发展：人工智能技术的发展是汽车市场智能化的重要驱动力，通过支持高级驾驶辅助系统ADAS和自动驾驶功能实现。AI实时处理依赖高敏感传感器的应用，例如来自车载摄像头、激光雷达LiDAR等传感器的数据，借助碰撞预警和自适应巡航等功能提升安全性。通过个性化车载系统和预测性维护优化用户体验，自动驾驶感知硬件（如传感器、处理器）配置使车载PCB用量需求持续增长。

电池性能突破推动电子系统複杂度提升：锂离子电池成本下降与能量密度提升加速电动汽车普及，驱使电子系统向高集成度演进。电池管理系统BMS需实时监控高能量密度电芯状态，驱动多层PCB与高精度传感器集成设计；电机控制器和车载充电器的高压大电流环境，则推动厚铜箔PCB与高导热金属基板需求。

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