数字化X线探测器关键技术研发和综合创新基地建设项目可行性报告
思瀚产业研究院    2022-07-15

（1）项目概述

本项目将新建总建筑面积约 7.7万平方米（其中地上面积约为 5.6万平方米，地下面积约为 2.1万平方米）的数字化 X线探测器关键技术研发和综合创新基地。

项目实施地点为上海市浦东新区康桥镇，占地面积约为 28亩。项目建成后，公司在上海的研发办公及实验室面积合计将达到 2.3万平方米，以满足公司日益增长的研发和实验等需求。

本项目实施后，主要研发方向包括 CMOS探测器、CT探测器、TDI探测器、SiPM探测器、CZT光子计数探测器相关技术以及探测器芯片等方面，将有效提升公司研发能力，加速科技成果的转化，为公司成长为全球领先的探测器综合解决方案供应商奠定坚实的基础。

（2）项目可行性分析

1）公司强大的研发实力为本项目的实施提供技术保障

技术创新是推动科技型企业持续发展的核心要素之一，公司历来重视技术积累和持续创新。经过多年发展与积累，公司成为全球为数不多的、掌握全部主要核心技术的数字化 X线探测器生产商之一，包括传感器设计和制程技术、CT探测器技术、闪烁材料及封装工艺技术、读出芯片及低噪声电子技术、X光智能探测及获取技术及探测器物理研究和图像算法技术。

公司拥有全球顶级的传感器设计及工艺研发团队。公司掌握的光学传感器设计及工艺研发，适应全球多家知名面板公司的工艺制程，并与多家面板公司开展前沿技术研究。

公司具有 TFT SENSOR设计的完整体系，相比于目前业内大部分厂商采购标准品 TFT SENSOR的模式，具有更强的深度底层创新能力。在传感器设计和制程技术方面，公司为全球少数几家同时掌握非晶硅、IGZO、柔性和 CMOS四大传感器技术并具备量产能力的 X线探测器公司之一。

截至本募集说明书签署日，公司累计取得各种专利超过 200项，其中发明专利过百项。同时，公司还承接了国家科技部重点研发计划项目等多项国家及地区级研发项目，获得工信部“专精特新”小巨人、上海市科技进步一等奖、上海市专利示范企业、上海市科技小巨人企业、上海市浦东新区科技进步一等奖等多个奖项或荣誉。公司具备深厚的产品技术储备与研发实力，具有坚实的技术平台优势和持续的研发投入，强大的研发实力将为本项目的顺利实施提供技术保障。

2）优秀的研发团队为本项目的实施提供人才保障

公司作为行业内领先的数字化X线探测器生产商，始终将技术创新作为公司发展的基石，而技术创新需要素质优秀、经验丰富的研发团队持续不断的投入。

公司高度重视研发团队的建设，通过人才引进和内部培训，打造了一只专业水平过硬、项目经验深厚的研发团队。截至 2021年末，公司研发人员超过 250人，其中本科有较好的学术背景和知识储备。与此同时，公司已培养并组建在供应链、市场拓展、质量管理、人力资源管理、项目管理等领域具备较高专业素质及管理经验的中层管理人员及人才梯队。

综上，卓越的研发团队实力和优秀的管理人才队伍确保了公司技术领先、产品过硬、市场信赖，共同打造公司项目顺利开展的坚实基础。具备专业知识和丰富经验的研发团队将能够紧跟市场发展趋势，确保公司能够有持续且优质的研发产出，为本次项目的顺利实施提供人才保障。

（3）项目必要性分析

1）项目的实施有利于公司进一步完善研发环境，提高研发效率

随着现代科学技术的不断发展和工艺技术的不断优化，数字化 X线探测器在基于非晶硅探测器技术的基础上逐渐开发出 IGZO探测器、CMOS探测器等适用于更多应用场景的数字化 X线探测器。因此，公司需不断加大研发投入，紧跟行业技术发展趋势，从而不断巩固市场地位，为公司在数字化 X线探测器领域的长期发展提供切实有效的保障。但随着公司经营规模的进一步发展和研发规模的逐步扩大，公司现有研发场地主要为租赁场地，且面积较小，已经不能满足未来一系列研发活动的需要。

通过本项目的实施，公司将新建研发和综合创新基地，购置先进研发设备，建设先进的 X线影像系统实验室，进一步改善研发环境。与此同时，公司将持续招募优秀的研发人才，提升公司研发团队实力，为公司研发项目的顺利完成提供持续动力。本项目建成后，研发中心作为公司研发、创新、实验的重要平台，大幅提升公司研发能力，加快公司产品的研发速度，缩小公司产品与国外巨头之间的差距。

2）项目的实施有利于公司巩固技术优势，丰富技术储备

数字化 X线探测器行业是医疗、机械、电子等多学科交叉的技术密集型行业，先进的科学技术是行业内企业发展的重要基础。公司通过多年研发投入，在静态平板探测器方面已经积累丰富的技术优势。但海外竞争对手不断通过横向并购实现优势资源的整合，不断扩大其技术优势，并通过高性能产品占据着 X线探测器主要市场份额。在此背景下，公司只有加大对新型 X线探测器产品的研发，积极储备探测器先进技术，开发出顺应下游行业发展趋势、符合市场需求的产品，才能在激烈的市场竞争中实现进一步发展。

基于本项目，公司将对 CMOS探测器、CT探测器、TDI探测器、SiPM探测器、CZT光子计数探测器及探测器芯片进行深度研究、优化和开发。相较于公司前代产品，各类新型探测器在读出噪声和抗干扰度方面拥有较大优化，成像效果提升同样明显。在医疗领域，新型探测器主要体现高像素、低延时、低噪声和低辐射剂量等特点，可在低剂量情况下同样能获得高质量图像，从而减少患者和医生的辐射危害。在工业领域，新型探测器主要体现低噪声、高数据通量、多能谱等特点，可以广泛应用于各种工业检测和安全检查场景。

通过本项目的实施，公司不仅巩固在现有技术领域的优势，还将累积更多应用于医疗、工业领域所需的 X线探测器产品的研发经验，为未来生产出顺应市场需求的产品储备研发经验和技术。

（4）项目建设内容与投资概况

项目总投资额为 143,876.87万元，拟使用募集资金金额为 44,615.00万元，募集资金主要用于研发办公/实验室的建设费用、研发设备购置费用以及探测器芯片技术/产品的研发费用支出等。

（5）项目实施主体、预计实施时间、实施进展及整体进度安排

本项目由上市公司实施，总投资额为 143,876.87万元，项目建设期拟为 48个月，项目开展将根据项目规划与设计、项目招投标、项目施工、设备购置、安装调试、试生产及竣工验收等进度来安排。2022年 1月 13日，公司召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第九次会议，2022年 2月 15日，公司召开 2022年第一次临时股东大会，审议通过公司本次向不特定对象发行可转债募集资金投资项目。

截至本募集说明书签署日，该募投项目正在筹划准备阶段，尚未发生实际投入。

（6）项目经济效益分析

本项目的实施不直接产生可量化的经济效益，本项目的实施主要是通过新建研发场地和购置研发设备完善公司的研发条件，为公司实现自身的发展战略奠定研发基础；通过引进高层次研发人才开展研发工作，储备研发技术，为公司拓展业务提供产品技术支持。研发成果将拓展公司数字化 X线探测器产品品类，优化产品性能，为客户提供更专业、可靠的产品，提高公司在行业的综合实力。

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