(1)项目建设内容
为进一步满足市场需求,提高生产效率,保证公司的在电子元器件领域对位PCB行业龙头地位,本项目拟在原“鹤山世茂电子科技有限公司 300万平方米线路板新建项目(一期)”项目基础上扩建二期项目。本次募集资金投资项目将紧密围绕公司主营业务开展,系对公司 PCB现有产能升级和现有产品系列的延伸。项目达产后将新增双面板、多层板、HDI板年产能 150万平方米。
(2)项目投资情况
鹤山世茂电子科技有限公司年产 300万平方米线路板新建项目(二期)项目总投资为 116,899.81万元,其中建筑工程费 550.00万元,设备购置及安装费110,679.95万元,铺底流动资金 5,669.86万元。
(3)项目实施主体
鹤山世茂电子科技有限公司年产 300万平方米线路板新建项目(二期)项目由公司负责实施。
(4)项目建设周期
鹤山世茂电子科技有限公司年产 300万平方米线路板新建项目(二期)项目计划实施周期为 24个月。
(5)项目预期收益
本项目完全达产后可实现年均营业收入 160,560.00万元(不含税),年均税后利润 20,086.12 万元,项目预期效益良好。
(6)政府审批情况
截至本公告日,鹤山世茂电子科技有限公司年产 300万平方米线路板新建项目(二期)项目涉及的相关备案、环评事项等手续正在推进办理中。
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